中芯国际最快7月中旬登陆科创板；积塔半导体临港新厂正式投产；TCL电子拟15亿元收购TCL通讯100%股份

每日芯闻

日本决定提供700亿日元 支持5G及下一代移动通信技术研发

6月30日消息，据国外媒体报道，在备受关注的5G技术的研发中，主要是华为、高通、爱立信等中国、美国和欧洲的厂商在进行大力投资和研发，很难见到日本厂商的影子。

但外媒最新的报道显示，日本方面已决定拨款支持5G技术等移动通信技术的研发，提升日本企业在这一领域的竞争力。

外媒在报道中表示，日本是决定提供700亿日元（折合约46亿人民币，6.5亿美元）的支持，支持的对象则是日本的通讯企业和电子设备制造企业。

日本决定提供的700亿日元，主要是支持日本本土的企业，研发超高速、低时延的5G通信技术，以及下一代的移动通信技术。

资金来源方面，一名关注人士透露日本是决定从新能源和技术技术发展机构1100亿日元的基金中拨出700亿，这一基金是通过去年的补充预算设立的。

外媒在报道中表示，NEC、富士通等公司，可能被选为支持资金的潜在接收方，将致力于骨干网络的开发和基站的维护。

美光科技第三财季营收同比增长13.6% 净利润同比下降4.4%

6月30日消息，据国外媒体报道，当地时间周一，存储芯片及存储解决方案提供商美光科技公布了截至2020年5月28日的2020财年第三财季财报。财报显示，第三财季，该公司获得营收54.4亿美元，同比增长13.6%；净利润为8.03亿美元，同比下降4.4%。

第三财季，该公司实现营收54.4亿美元，而第二财季的营收为48亿美元，去年同期为47.9亿美元。

如果按照美国通用会计准则（GAAP）计算，该公司第三财季获得的净利润为8.03亿美元，同比下降4.4%；摊薄后的每股收益为0.71美元，低于去年同期的0.74美元。

如果不按照美国通用会计准则（Non-GAAP）计算，该公司第三财季获得的净利润为9.41亿美元；摊薄后的每股收益为0.82美元。

第三财季，该公司的营运现金流为20.2亿美元，而第二财季的营运现金流为20亿美元，去年同期为27.1亿美元。

该公司预计，2020财年第四财季，其营收在57.5亿美元到62.5亿美元之间；摊薄后每股收益在0.78美元到0.98美元之间。

TCL电子拟15亿元收购TCL通讯100%股份

6月29日下午消息，TCL电子宣布以人民币15亿元，收购TCL实业全资附属公司TCL通讯100%股份。

同时，公司将所持有的茂佳国际100%股份作价人民币25亿元向TCL实业出售，TCL实业将以现金方式支付。扣除收购代价后，公司将获得出售所得款净额约人民币10亿元，将主要用于进一步提升TCL品牌业务市场份额、加大AI x IoT研发投入、扩大互联网增值服务收入，及重点布局智慧商用显示。

消息称高通骁龙875芯片组售价可能高达220美元

6月29日消息，据国外媒体报道，据传，高通骁龙875芯片组的售价可能高达220美元（约合1557元）。

近日，一名微博博主爆料称，骁龙875芯片组的价格高达220美元，这一价格差不多占到国产5G手机三分之一的价格了。

有传言称，骁龙875预计将集成5G基带X60，支持3G、4G和5G网络连接，并采用5纳米工艺制造，这一工艺能使芯片有更好的性能、更好的能效。

据外媒报道，台积电已开始在晶圆十八厂为高通生产骁龙875。该公司预计，会从今年9月份开始向高通交付这款芯片组。

如果一切进展顺利，高通骁龙875应该会在今年年底发布，明年3月份左右上市。但由于今年爆发了新冠病毒疫情，许多公司的活动计划都被打乱了，所以这款芯片组能否在年底发布还不好说。

29天注册成功！中芯国际最快7月中旬登陆科创板

6月29日晚间，证监会发文称，近日按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）的科创板首次公开发行股票注册。企业及承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

这意味着，中芯国际已经完成了证监会层面的注册程序，即将展开发行询价等程序，并最终登陆科创板市场。

从6月1日申报获得受理开始计算，中芯国际只用了短短20个工作日、29个自然日，就走完了交易所审核与证监会注册的所有流程，创出了科创板有史以来的最快纪录。

据澎湃新闻记者了解，中芯国际的最快上市时间在7月中旬。

重磅！积塔半导体临港新厂正式投产

6月30日，积塔半导体临港新厂正式投产。

2017年12月，中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议，积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据悉，积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程，总投资359亿元。

2018年8月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工建设；2019年5月，该项目完成第一个阶段性里程碑——芯片主体厂房实现结构封顶；2019年12月设备搬入；2020年3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片。

根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域。

上海超硅半导体获上海集成电路基金投资

近日，上海超硅半导体有限公司(以下简称“超硅半导体”)发生了股权变更，新增上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海松江集硅企业管理中心(有限合伙)、嘉兴橙物股权投资合伙企业(有限合伙)、上海科技创业投资(集团)有限公司等多位股东。其中，上海集成电路产业投资基金股份有限公司认缴出资13651万元，持股比例为13.5%。

芯片后端供应链扩大产能 应对联发科追加订单

6月30日消息，据国外媒体报道，得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。

在本周早些时候的报道中，外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工订单，也就意味着对封装测试等芯片后端产业链的需求也会增加，在最新的报道中，外媒提到芯片后端产业链也在采取相应的应对措施。

外媒是援引产业链人士透露的消息，报道芯片后端供应链也在准备应对联发科追加订单的，他们的应对措施是提高下半年的产能，以应对联发科增加的订单需求。

从产业链人士透露的消息来看，联发科追加的订单不只是5G智能手机处理器，还包括Wi-Fi 6芯片和网络解决方案所需要的芯片，联发科也在增加在这些领域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的报道中，外媒就曾提及联发科的一名高管，坚信业务在今年会有增长，预计终端市场的需求在今年下半年会快速回升。