联发科4G LTE手机芯片 明年出货逾1亿套

    4G大战如火如荼，联发科今年4G晶片出货目标逾3000万套可达阵，联发科总经理谢清江昨表示，今年第4季4G LTE手机晶片出货比重已达2成，预估明年底将大幅攀升至5成水准，且明年整体4G LTE晶片出货至少1亿套起跳。

手机晶片出货大增

    联发科上半年在4G晶片缺席，下半年急起直追，目前市占约20%，仍远落后对手高通的60~70%，市场关注明年4G展望，谢清江指出，虽然中国智慧手机普及率已高，但市场会微幅成长，主要来自外销市场和LTE换机潮，明年中移动、中联通和中电信等电信商有3.1亿台LTE终端，预期有60~70%转换需求。

    联发科今年积极锁定欧美市场，其中被视为打进美国Verizon、中国电信和韩国市场的武器CDMA2000规格全模晶片，由于CDMA市占约20%达3亿支手机，市场相当可观，谢清江指出，明年首季将与电信商进行认证与测试，第2季终端客户就会量产推出，对于英特尔传出也有全模晶片，谢清江信心满满表示：“市场不差英特尔，欢迎加入。”

    对于高通遭发改委调查、中国扶植半导体产业，以及联发科投入中国产业基金，谢清江说，联发科很了解中国市场趋势和特色 ，持续进行合作把两岸产业链结合起来。

    中国品牌厂如小米等传跨入发展晶片，联发科财务长顾大为认为，这是一种正常的市场趋势，像是三星、华为等都有此策略，但不会是全产品线，因为面对大众市场，产品推出速度、价格还是很重要。