​日月光10年前规划智能化 高雄厂实现关灯生产

封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉表示，日月光在10年前即着手规划智能化生产，3年前开始逐步导入，现阶段高雄厂已经有不少关灯生产的生产线，不但节能环保又具有高效率，更能进一步降低人力成本。

吴田玉表示，半导体产业是全世界的竞争的产业，日月光是唯一全球化布局的封测厂，在全球8个国家拥有18个生产据点，且同时深耕Fabless与IDM客户，而随着全球经济发展以及产业趋势转变，日月光集团10年开始导入智能化生产， 第一站就先从高雄厂做起，部分生产线以及厂房已经达到关灯生产的境界。

日月光推动智能化生产，在封测产业人才缺乏的情况下，有助于人力弹性配置，同时，日月光内部也透露，除了靠着智能化生产降低人力，另一方面则不断帮员工加薪，积极留住人才。

日月光近年来全球化布局动作不停歇之外，也积极加码投资台湾，而中国12吋晶圆厂如雨后春笋般的兴建，已有不少台系封测厂前进设新厂，日月光是否也考虑在中国增加新投资? 对此，吴田玉表示，目前尚无规划。

至于市场关心，台积电持续扩充高阶封装制程InFO产能，是否将会冲击到日月光，吴田玉表示，从近年来的铜线封装、系统级封装技术来看，产业竞争一直存在，与台积电彼此之间的竞争与合作的关系也都一直存在着， 不会因为对方发展某一种封装技术，就不合作了，双方的关系还是非常的好。

谈到未来半导体产业成长，吴田玉仍维持微幅成长的基调，他说，排除内存的部分，过去几年来，半导体产业的成长幅度都是3~5%附近，明年也差不多是这样的走势，其动能来自于人工智能、物联网、车用电子、高效能运算等应用。

产业分析师认为，人工智能将用掉大量的半导体与封装产能，目前终端装置已经用到智能型手机上面，未来也将运用在自动驾驶、游戏机、监控系统、机器人、无人机、智能助理、AR/VR上面。