充沛银弹加持 中国芯片封测市场快速成长

Yole Developpement先进封装与半导体制造科技与市场分析师Santosh Kumar表示，国际整合元件制造厂(IDM)在中国持续投资封装产能。另一方面，当地的专业封装测试业者(OSAT)也为了取得更好的封装技术与客户，持续进行研发投资或并购其他厂商。这两大因素使得中国封装产业快速发展。2016年中国封装产值将达到25亿美元，2020年可望达到46亿美元，复合年成长率(CAGR)为16%。

中国封装产业在这几年已实现相当大幅度的跃进。特别是江苏长电于2015年以7.8亿美元并购了新加坡的星科金朋，此一交易促使江苏长电正式成为全球第四大封测代工厂。Santosh Kumar进一步分析，江苏长电对星科金朋的并购，彻底改变了中国的先进封装版图，对经营、收入、资本支出三方面，皆产生了明显效应。

此外，中国政府一向采取多管齐下的方式，来支援当地的IC产业发展，期望能在2030年时，达成成为主要IC产业国际领导者的目标。事实上，在过去20年来，中国政府已透过直接补贴等方式支持当地IC产业，但收效甚微。Yole认为，过去中国政府扶植当地半导体业者的成效不佳，关键原因之一在于透过官僚体系来分配资源。有鉴于此，中国政府近年来改以资本市场操作的作法来取代官僚体系分配，可望促使资源分配更具效率。