台积电刘德音股东会回应美国新规许可问题

今天（6月9日）上午9时，台积电在新竹市国宾饭店召开股东会。会上，台积电就行业关注的华为订单、美国建厂等关键问题做了解答。据路透9日报道称，台积电董事长刘德音在股东会议上表示，台积电将很快弥补因美国限制无法向华为海思半导体出售芯片的订单。
此外，在由于中美贸易的紧张局势，台积电也在上个月公布了在美投资120亿美元建厂的计划，刘德音表示：“台积电在美国计划建设的工厂“绝对符合”该公司的利益。此举将有助于它赢得客户的信任并扩大其人才库。但有关亚利桑那州芯片工厂的计划尚未最终敲定。”
据此前报道，台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000片，直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。该芯片工厂计划于 2021 年开始建设，于 2024 年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）在 2021 年至 2029 年期间约为 120 亿美元。
对于美国针对华为的新规---要求使用美国晶片制造设备的企业在该华为代工前须先取得出口许可，对此刘德音在股东会回应股东提问时表示，会找出方法，一一化解限制。刘德音说台积电优势在于是「Everyone's foundry.(大家的晶圆代工厂)」，虽然美国政府加大限缩华为，但也提供120 天缓冲期，刘德音表示，美国政府的限制是针对所有华为供应商，晶圆代工厂除台积电，也包括三星，供应链很复杂，目前还在法规解释阶段。刘德音还说，还不确定是否会送出申请许可，仍在观察法规执行程度，评估申请后取得许可的机会，是很有希望、希望不大或根本没有希望，现在还没到申请许可的阶段。（根据路透社、自由时报等综合报道）