焊锡膏的模板印制

　　焊锡膏必须是触变的，这意味着其教度在应用过程中不断下降。触变的焊锡膏具有特殊的内部结构，其受到机械作用，当这一剪切力移开开始复原时，其内部结构被破坏，该性质可以保证焊锡膏很好的流到电路板上。模板印制相对于丝网印制的优点是其使用寿命相当长，具有较高的和容易控制的焊锡膏厚度以及由于其架空高度较小而具有较高的精确度。架空高度指的是丝网或模板与电路板表面之间的距离。

　　模板通常由镀镇的金属或不锈钢制成，模板上的电路图形多数是通过激光切削而形成的，但也可以通过在正反两面进行机械蚀刻而获得。模板采用环氧树脂粘接到一个坚硬的铸铝或不锈钢框架上，该框架与印制机相连接，使用时模板必须进行精确的调整以便与电路板保持精准对齐。在具有一定模板厚度和刮刀硬度的条件下，通过保持良好的边沿对齐，与丝网印制相比模板印制可以获得具有较大厚度的温的焊锡膏层，焊锡膏与基板之间的表面张力(粘接性)可以保证刮刀在通过丝网或模板表面以及刮刀与电路板分离时焊锡膏仍然粘接在电路板表面上。

　　1.电路板固定夹具

　　电路板夹具在印制过程中将电路板固定好，它常常通过位于模板下面的一块真空图板来提供这一功能，使用真空图板的目的是为了在印制过程中给电路板提供支持并使其保持水平。如果电路板下面含有某些部件，在真空图板的指定位置就需要留出空间或安放支架以保护这些部件。可以使用标于模板和电路板上的对齐标志来使电路板夹具和模板进行良好的对齐，这种对齐标志也称为基准。

　　2. 刮刀

　　刮刀可以由薄金属，制成，可以通过将一张纸放在下面，通过在纸上形成均匀的焊锡膏层来对刮刀的调整进行评估，来判断其设置是否正确以及所产生的压力是否均匀。最好的印制方法是在开始印制时使用较小的压力而不能使压力过大，因为这样可能会破坏模板。在进行印制时焊锡膏应当在刮刀的前面滚动，而不能在模板上留下一层焊锡膏，如果模板上留有一层焊锡膏就意味着刮刀的压力太小，在刮刀前方滚动的辑子的直径大约为15mm 。聚氨酯刮刀具有拖尾刀边或菱形截面，如图13-25 所示，其硬度有好几种，在所有的刮刀类型中都需要有锋利的刀边，由于使用中刀边不断磨损，故其需要进行周期性的重新打磨矫正。

　　

 

　　各种参考资料对刮刀的接触角都有描述，其范围是45-80° ，通常较大的印制角会使焊锡膏穿过模板的效果欠佳，而印刷角较小会导致对准度下降。当焊锡膏在电路板上沉积好以后，刮刀后面的模板会立即抬起(弹回)并恢复到原始的架空位置，否则模板就会抹掉沉积在电路板上的焊锡膏。

　　Fleck (1994) 描述了使用激光切削工艺制造模板的过程，这种模板可以对沉积在印制电路板焊垫上的焊锡膏的量进行更多的控制，如果使用免清洗焊锡膏试图安装紧密引脚距元器件时，这种控制就显得更为重要了，由于没有清洗步骤来去除潜在的焊锡球，对印制沉积的要求必然更高。

　　紧密引脚距印制的特征是其孔隙较窄，此时金属刮刀就成了惟一实用的选择，其结实程度克服了磨损问题，它也不会由于变形而产生裂缝挖取焊锡。这种刮刀主要的危险是其对模板的撞击较大，可能会导致模板遭到破坏。