AI带火被动元器件，勤凯二季度铜膏出货预计大增

据勤凯公布的数据，2026年5月该公司合并营业收入回升至新台币2.3亿元（约人民币0.50亿元），环比增长1.8%，同比增长64.8%。这一成绩不仅创下历史第二高，也实现了连续八个月保持两位数同比增长，反映出基本面的持续改善。今年前5个月，勤凯累计营业收入达到新台币10.89亿元（约人民币2.35亿元），同比增长56.93%，刷新了历史同期最高纪录。在盈利能力方面，该公司2026年第一季度每股收益（EPS）为新台币2.55元（约人民币0.55元），同比增长33%，创下历史新高；4月份初步统计的每股收益为新台币0.88元（约人民币0.19元），同比大幅增长267%，继续保持在较高水平。

据勤凯方面透露，得益于人工智能市场的持续升温，终端客户的需求不断上升，从而带动了多层陶瓷电容器（MLCC）市场行情向好。被动元器件客户的出货量稳步增加，使得公司对2026年第二季度的发展前景持乐观态度。勤凯副董事长庄淑媛指出，公司在中国台湾地区、中国大陆及韩国等地的被动元器件客户渗透率正在不断提高，预计2026年铜膏出货量将实现显著增长。她进一步解释称，公司旗下的铜膏产品主要应用于MLCC，第二季度铜膏出货量有望实现近50%的环比增长。同时，终端产品为电感的银膏订单需求也十分旺盛，这两大因素共同推动了5月份营业收入创下历史次高。此外，勤凯方面观察到，随着银、铜等原材料价格居高不下，电感、电阻、磁珠等被动元器件的平均报价自4月份起已陆续上调10%至15%，这促使下游客户开始采取策略性提前备货。

为了抢抓人工智能带来的市场机遇，勤凯正积极扩大在先进封装和AI服务器等应用领域的布局，等待相关商业机会的进一步释放。在具体产品方面，TIM1散热膏预计将导入CoWoS先进封装工艺，以满足芯片与散热盖之间的导热需求；TGV玻璃基板盲孔填充浆料则计划导入CoPoS先进封装，旨在进军下一代封装基板材料市场。另外，用于AI服务器的合金膏将作为材料结合的“强力胶与传导动脉”，交由客户采用最新工艺与聚四氟乙烯（PTFE）结合，最终应用于高频高速多层印制电路板（PCB）板材。

注：按1新台币≈0.22人民币计算