据金融时报报道，在中国，美国和欧盟都各自制定计划，准备花费数十亿美元以减少对外国制造的计算机芯片的依赖时，全球供应链似乎将重塑。
但分析师和全球最大的存储芯片生产商三星（Samsung）预计，这家韩国集团不会很快被取代。
三星高级主管在首尔以南的一家工厂对英国《金融时报》表示：“在可预见的未来，即使不能增加，但我相信我们可以保持现在的市场份额。”
在与大流行相关的汽车芯片短缺加剧了人们对依赖关键技术外国制造商的担忧之后，美国，中国和欧洲都在争相增加对该领域的投资。拜登提出了一项500亿美元的芯片制造和研究计划，中国已承诺在高科技产业上投入超过1万亿美元，尤其是半导体领域。
但分析人士表示，三星的领导地位不太可能立即受到挑战。
Bain＆Company的合伙人Velu Sinha说：“如果有一家新的晶圆厂要在2025年投入生产，那么到今年年底，你必须要取得突破。” “因此，在接下来的两三年内，市场现状被改变的可能性极小。”
三星数十年来一直主导着Dram和Nand芯片的生产。前者可以短期存储图形，移动和服务器芯片，而后者则允许在没有电源的情况下存储文件和数据。
但是该公司对挑战者的警告不仅仅基于过去的表现。三星还认为，由于其制造技术的进步以及制造的芯片价格越来越昂贵，其地位是安全的。
“目前的迁移速度正在加快。对于像三星这样的老牌企业来说，要继续进行这项研究和投资甚至是极其困难的。” “对于任何其他供应商来说，这都不会再容易了。”
自1974年以来，三星创始人Lee Byung-chul和他的儿子Lee Kun-hee摆脱了对其管理团队的怀疑，并为该公司的第一笔半导体投资提供了资金，他们笼络大量的工程师，，一直专注于一项艰巨的任务：弄清楚如何存储更多产品较小芯片上的数据。该公司将160亿个单元压缩到其缩略图大小的Dram芯片上，这与1990年代的64M产品相比有了很大的改进。
生产尖端片所涉及的复杂性和规模对任何试图蚕食三星领先地位的公司或政府都构成了严峻的挑战。
在该公司位于首尔以南的华城园区（Hwaseong）内一个不起眼的塔楼的肠子中，悬挂在天花板上的机械臂捡起一个塑料容器，其中装有一叠硅片——从沙子中提取的硅薄片，并将其转运到下一个目的地。在大约三个月的时间里，晶圆将经历一系列自动化步骤，包括蚀刻，清洁和电路图绘制。其中一些过程将重复数百次。
到2020年底，三星占全球这些晶圆生产能力的15％。这使该公司领先于大多数竞争对手，包括存储芯片竞争对手美光（Micron）和SK海力士。
三星还指出其在知识产权和工程经验方面的领导地位，可以证明自己可以捍卫自己的地位。
其中最主要的是在制造Dram芯片时使用了极紫外光刻技术。EUV是深紫外光刻技术的一个逐步转变，这意味着可以在芯片上采用越来越精细的电路。结果是更大的功率和能源效率。
三星，台积电和英特尔使用EUV技术制造尖端的先进处理器芯片。但是，这家韩国公司表示，利用其在处理器芯片和内存方面的联合研发中心，公司在推出Dram芯片技术方面领先于竞争对手。
这家韩国芯片制造商的支出也使华盛顿，布鲁塞尔甚至北京承诺的支出相形见绌。
市场研究机构IC Insights表示，三星过去三年在半导体业务上花费了932亿美元，是中国所有半导体供应商总和的两倍。
“欧盟，美国和中国等政府可以这样做吗？。。赶上三星和台积电的[半导体]技术竞赛？考虑到他们的差距，以上政府可能将需要在未来五年内，每年至少花费300亿美元，才能有成功的机会。” IC Insights表示。
三星周四将到2030年的处理器芯片业务资本支出增加了38亿韩元，达到了1714亿韩元（合1514亿美元）。它还宣布在平泽市开设一家新工厂，采用EUV技术生产高端Dram和处理器芯片。韩国总统文在寅（Moon Jae-in）也确认扩大芯片研究和生产设施的税收优惠，以应对北京和华盛顿的举动。
尽管如此，中国的挑战者正在慢慢取得进展。
Gavekal Dragonomics驻上海的技术分析师Dan Wang指出，中国存储公司正在获得进展。
他们都雇用了大批韩国工程师，这些工程师构成了全球存储芯片领域的绝大部分人才。如今，业内大多数人都希望中国存储公司在三到五年内成为全球重要的参与者。” Wang在一份报告中写道。
贝恩公司的Sinha说，中国的芯片行业正在缓慢地显示出逐渐摆脱“西方起源”技术的迹象。但是他告诫说，他并不期望全球行业老大在未来三到五年内发生变化。
“正在出现替代方案，这些替代方案将使中国的生态系统能够继续丰富发展。”
