近20年来，得益于中国大陆低廉的劳动力成本，加上高度依赖个人电脑和手机品牌的产业结构，中国台湾、大陆和韩国厂商抓住了供应链的黄金时期。但随着中美贸易战、COVID-19 和电动汽车行业的兴起，该行业发生了结构性变化。新的市场结构正在重新定义半导体行业及其供应链。
AMD 创始人杰里桑德斯曾说过：“真正的男人有晶圆厂！” - 晶圆和 IC 社区的妙语，意思是“晶圆厂对任何玩家来说都是必不可少的”。现在由于半导体行业的资本支出飙升，这句话再次被讨论。许多IC设计公司和IDM甚至预先支付预订产能以确保未来的零件供应。美国总统拜登和特朗普将半导体视为重中之重。近两年中国在半导体行业大举投资，生怕断了命脉，相当于又一场军备竞赛。许多人会怀疑需求是否真的那么强劲？市场何时会达到供需平衡？在出现“供给过剩”之后的均衡之后，谁将成为赢家？联发科董事长蔡明凯援引 Gartner 的统计数据表示，2023-2025 年期间，半导体行业的资本支出将达到 4420 亿美元。主要半导体厂商正在采取积极的投资策略。尤其是IDM也纷纷效仿，承接了各种大规模的投资计划。德州仪器 (TI) 公布了其斥资 300 亿美元建造四个新晶圆厂的计划。英特尔针对台湾说“台湾不是一个稳定的地方”，呼吁美国政府补贴支持本土半导体产业。地缘政治已经暴露在最前沿，成为半导体行业的中长期发展变量。台积电主席 Mark Liu 一直在谈论台积电一直专注于客户需求，从而淡化了地缘政治担忧。台积电创始人莫里斯·张（Morris Chang）评论说，他没有看到任何停止对半导体需求增长的迹象。有多种交互因素支持观察。地缘政治影响导致的“供应链中断”可能会导致更高的成本和风险，从而引发对更大闲置产能的需求。但是，一些主要参与者可能会高估需求并高估资本支出。预计在一两年内就会出现蓬勃发展的商机。但一旦市场达到供需平衡，就会出现“供给过剩”。然后是效率问题。卓越效率的公司始终处于领先地位。竞争优势既适用于成熟的流程，也适用于先进的流程。亿创董事长陆奇呼吁实施“
欧洲、美国和日本的传统半导体制造商深受影响。关键在于促进 IC 设计公司、晶圆代工制造商和封装测试公司之间的最佳合作，以满足未来几年的市场需求。日月光CEO吴天从封装测试业务的角度观察半导体行业的变化，他说：“挑战仍然存在，但台湾地区的机会要多得多。”
