锁定智慧照明 泰凌挥军BLE Mesh芯片战场

蓝牙低功耗网状网路(BLE Mesh)晶片市场添新兵。继剑桥无线半导体(CSR)和意法半导体(ST)之后，台湾IC设计新创公司泰凌微电子亦计画在2015年量产BLE Mesh系统单晶片(SoC)，并将于国际消费性电子展(CES)，携手照明供应商展出支援灯具通讯和控制的智慧照明解决方案，卡位BLE Mesh设计新商机。

泰凌微电子亚太区负责人谢福佑表示，锁定2015年北美智慧电视和机上盒换机潮，泰凌近期也发表RF4CE晶片，正携手系统厂开发新型遥控器。

泰凌微电子亚太区负责人谢福佑表示，蓝牙迈入4.0版低功耗标准后，不仅耗电量大幅下降，亦将逐渐由传统星状拓扑转向BLE Mesh的网状网路架构，进而延展传输距离和节点支援数量，因此发展声势一路高涨，应用版图也开始从行动装置市场延伸至智慧家庭、智慧照明和穿戴式电子等多元物联网领域。

随着BLE Mesh日渐走红，许多无线晶片大厂也纷纷投入布局，包括CSR、Nordic Semiconductor、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)和意法半导体等主要无线晶片商，皆陆续发布BLE Mesh解决方案或技术概念，市场战火一触即发。

谢福佑强调，尽管上述业者抢先一步，但由于蓝牙技术已非常成熟，市场更加注重BLE Mesh解决方案的性价比，以便减轻系统大量安装的成本，因此晶片整合度才是决胜关键。对此，无线晶片市场新秀--泰凌微电子即祭出BLE晶片、天线加电源管理方案的高整合SoC，再搭配自行研发1～2年的网状网路定址、封包传输控制等软体技术，将能显着缩减系统周边元件成本及开发时程，可望吸引系统厂青睐，逐渐在BLE Mesh晶片市场后来居上。

谢福佑进一步指出，就BLE Mesh特性而言，智慧照明将是极佳的切入点。智慧照明须同步控制家中、办公室，甚至整栋大楼所有灯具，相关通讯方案首重容易连线、低成本且讯号覆盖范围广等特色，皆与BLE Mesh优点不谋而合；因此该公司将智慧照明列为首要目标市场，积极与照明供应商合作开发内建BLE Mesh方案的发光二极体(LED)灯泡，并规画在2015年CES展出，以抢占市场先机。

与此同时，BLE Mesh在家电自动化应用领域亦极具发展潜力。谢福佑认为，近来智慧家庭掀起一股以手机或平板控制各式家电的设计风潮，而蓝牙在行动市场拥有高渗透率，无疑成为家电业者优先考量的技术之一；随着家庭内部联网装置数量激增，BLE Mesh导入需求也将水涨船高。