海光芯正锁定千万颗DSP芯片，保障光模块交付

据海光芯正7月31日发布的自愿性公告显示，为应对核心器件供应短缺及价格起伏的风险，该公司已就2027年的上游核心芯片采购事宜与独立第三方供应商达成协议，以确保高速光互联产品的长期稳定生产与交付。

公告指出，此次采购的核心器件为数字信号处理器（DSP）芯片，该元件是支撑高速光模块实现高频带宽传输的关键部件。根据具有法律约束力的订单约定，供应商将在2027年把相关芯片分批次交付给海光芯正。

截至公告发布之日，针对2027年交付的DSP芯片，海光芯正已经累计确认了约一千万颗的采购订单。通过提前锁定这一千万级规模的核心器件产能，该公司能够有效保障原材料的稳定供应，进而支撑自身的产能规划并满足下游客户的交付需求。