摆脱“卡脖子”问题是芯片国产化的第一步

5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整，两周跌幅超10%。

各路资本入场

天眼查数据显示，截至5月26日，今年以来我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU（微控制单元）”的企业，5月以来则新增3922家。另外，新增注册资本方面，5月至今，国内便有248家前述三类半导体企业新增注册资本，其中增资额在千万元级的不在少数。

与此同时，还有不少上市公司纷纷跨界半导体产业，如太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等。

半导体企业的快速扩张同时，各路资本纷纷加大对半导体行业的投入。如比亚迪5月底公告表示，旗下比亚迪半导体以增资扩股的方式，引入了红杉中国基金等多家国内外投资机构合计19亿元的战略投资，投后估值近百亿元。

值得注意的是，大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元，较一期的1327亿元的投资规模明显加大。

天风证券分析，从中长期维度上看，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具体到国内市场，“国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”。

泊通投资最新策略观点认为，从历史角度来看，我国半导体等高端科技和高端制造板块的发展，预计将是螺旋上升的趋势。在此背景下，半导体等相关板块最好的投资策略应当是在不景气的周期里以相对低的估值买入，同时在高估值、高预期的环境里适当兑现，做“螺旋上升”的投资逻辑，并关注目标公司的自由现金流折现情况。

国信证券提醒，半导体产业是涉及多方面的，国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国产化。

“市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够，资本市场对半导体制造是被动型忽视的。”国信证券认为。

简单来说，整个芯片要做出来包括了四个重要的步骤：设计、制造、封装、测试。目前行业的大部分观点认为，在芯片设计方面，华为海思和紫光展锐已逐步走向了前列，能与高通、联发科等看齐。

芯片国产化替代非一蹴而就

国内半导体行业自主可控是一大趋势，但真正实现有一段较长的路要走。半导体领域是一个复杂精细而又分工明确的行业。所谓的四个环节，就需要全球各地众多公司协同完成，即使是上述榜单中提及的全球前十位的半导体制造商，并非所有都能自己设计+制造芯片。据了解，目前在全球，能自己完成设计与制造的厂商只有少数，例如英特尔、德州仪器和三星。

相信不少人都听说过ARM。在绝大部分移动电子产品，如智能手机芯片就采用ARM架构，各大公司高通、苹果、华为等芯片制作前都必须经过ARM公司授权。由此可见，“全国产化”并不是投资几台设备就能达成。

话说回来，中国半导体销售额占全球市场的三分之一，是最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广，半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。