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来源:电子信息产业网发布时间:2012-05-04500浏览
询问 AI集成电路设计需要深厚的功底。随着工艺走向超深亚微米，对物理设计的要求将越来越高。
魏少军给出以下建议：我国IC设计企业还是要沉下心来，回归IC设计的基本面，在基础设计能力上做积累。由于常用的IP核并不是太多，只要下足工夫，还是可以做出自己的优秀IP核来。对于第三方的IP核，只要有可能，还是要在人家的基础上做优化，要下决心做出比原厂还好的IP核。此外，要积累和提升基础能力，敢于“向下”做，在物理层面上下功夫。
IP核的商业模式决定了小规模的IP核提供商将面临严峻的生存压力，换句话说，靠IP核的许可费和提成费很难养活一个专业的IP核企业。
“我们的IC设计企业也许要分两步走。”魏少军告诉《中国电子报》记者，“一是在使用第三方IP核的时候，要着重根据自己的要求，深入优化IP核，而不是简单地拿来就用;二是要根据自己的发展，有意识地超前部署IP核的研发。”
企业也在积极探索和实践，君正集成电路股份有限公司副总经理周生雷介绍到，君正加强自主设计能力，尽量使用自己设计的IP核，减少第三方IP核的采购数量。因为随着技术的演进，在40纳米和28纳米工艺下，第三方IP核的采购成本将大大超过流片成本，自主IP核的数量和质量对芯片成本的影响越来越大。
“实际上，对于很多国内公司或国内的设计人才来说，并不是说设计不出这样的芯片，而是不知道该设计什么样的芯片。”匡一宁指出。
对比国际上的巨头，不难看出，这些企业真正的成功，是自身的基础能力决定的。本土IC企业该如何寻找发力点?
朱晓明告诉记者：“终端要与芯片打通，这样芯片的功能可以很好地在终端上充分地体现。如果设计出的产品性能很好，但是无法在终端上充分地体现，那就是徒劳。”
“本土IC企业从系统反推入手比较有机会，像海思、展讯都是靠系统取胜。因为他们拥有定义芯片的机会和能力，才能够积累相应的技术能力来设计出相应的芯片。苹果的成功也主要通过软件等整合建立起系统的优势。”匡一宁认为。
魏少军指出，首先要认清工艺进步会引发什么变化,从而在产品形态上下工夫，要下大力气提升基础设计能力。同时，要关注应用的发展及应用对IC提出的挑战，有目的地超前部署。此外，我国IP核的发展应该更向集成电路代工厂倾斜。
《IP核如何从“依赖”转变“依靠”》系列报道链接：
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