应材CEO：18吋晶圆技术3年内都看不到

集微网消息，据海外媒体报道，半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)CEO Gary Dickerson指出，伴随大陆半导体产业蓬勃兴旺，应材2017年大陆营收将达26亿美元，2017年投入的研发费用将高达15.5亿美元，但谈到18吋(450mm)晶圆技术的前景，他指出，3年内18吋技术都不可能成熟，半导体产业的重点会聚焦在新材料的开发。

Dickerson 23日将参与重量级客户台积电举行的供应链管理论坛，他对于半导体产业前景深具信心，且2017年是应材迈入第50周年，他强调，未来半导体有五大重点和方向，分别为10纳米与7纳米的晶圆制程技术、3D NAND技术、图样成形、先进显示器技术，以及大陆半导体的崛起。

其中，Dickerson举例大陆半导体产业已经聚集多家外商半导体大厂进驻，包括三星电子(Samsung Electronics)西安厂、英特尔(Intel)大连厂、SK海力士(SK Hynix)无锡厂等，估计2017年大陆地区对于应材的半导体营收贡献可达26亿美元，相较2015年可成长1倍，其中服务业务和显示器业务成长率也分别达50%%。

应材在大陆布局相当早，1984年就开始深耕大陆市场，无论是半导体或显示器都有很强的布局，对于大陆积极发展半导体产业也感到十分兴奋，且现在看到的技术转折比过去10年大很多。

在台湾方面，Dickerson表示，台湾无疑是半导体技术的领先者，大陆是跟在后面快速发展，在物联网(IoT)、传感器、智能手机等应用的需求比过去强大。应材在台湾有2,000人员工(包括约聘)，正职员工约1,600人，与台湾地区合作的厂商约200家，创造的合作金额达10亿美元。

对半导体产业未来，Dickerson表示，18吋晶圆在未来3年内都看不到，虽然业界每隔几年都会讨论摩尔定律(Moore’s Law)走到终点，但直至今日，我们还是看到半导体产业有非常多的创新在延续摩尔定律，其中传统的2D NAND技术转进3D NAND技术架构就是很好的一例，因此，整个半导体产业会聚焦于新材料的创新，取代18吋晶圆技术的开发。

Dickerson进一步表示，应材致力于研发半导体新材料，发展以技术转折点为重心的创新策略，着墨于材料沉积、移除、调整以及检测技术，开发具高度市场区隔的材料工程产品和服务，协助半导体客户发展主要的技术转折和新材料应用。

事实上，应材2017年的研发费用将高达15.5亿美元，提高研发费用的目的就是加速新产品开发，为客户开发众多创新的技术，更早发掘技术转折趋势，定义优胜产品，维持全球半导体设备市场的领导地位。

应材位于美国的梅登技术中心针对最先进的12吋(300mm)研发实验室在过去3年已投资研发高达3亿美元;另外，应材也有设立创投公司，旗下所管理支持的资产约2亿美元，约30多家公司。

Dickerson分析，未来半导体市场的主要驱动力为视觉运算、人工智能(AI)，包括扩增(AR)/虚拟实境(VR)、AI和机器学习(Machine Learning)、自驾车、大数据(Big Data)、物联网(IoT)、个人化医疗、积层制造等，这些都会让我们未来生活有大幅度的改变，推动半导体产业加速。

在未来的交通、医疗上，人类的生活会有更多改变，应材已经和很多大型科技公司合作，投资未来的生命和科技技术，在创新方面踩油门加速，让人类生活更好。

Dickerson对于未来的半导体世界十分乐观，他举了一个例子，现在是资讯爆炸的时代，也产生非常多的数据，催生新的存储器储存技术、新材料的创新，例如现在全球有3%%的电源是被数据中心消耗，每一个数据中心的耗电量高、成本高，要解决其中问题必须要靠技术创新。根据统计，在数据中心的服务器若使用到新的存储器技术，耗电可减少80%%，总成本也可减少70%%，这就是半导体创新所在。

应材的2016会计年度在订单、营收和每股盈余皆创历史新高，晶圆厂设备(WFE)的市占率增加2个百分点，总订单大于124亿美元，其中显示器订单大于20亿美元、图样制成与封装技术处营收约4亿美元，客户服务事业群成长6%%。