“新常态”席卷供应链，这家IC设计公司作出了哪些创“芯”思考？

相信最近很长一段时间来，半导体业界的朋友圈最多的话题莫过于“芯片缺货”了，“芯片缺货”俨然成为一种新常态。而IC缺货原因无非是产能紧缺。那么产能紧缺又会引起什么？在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲，研究了产能紧缺的真实原因，并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业，尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局，IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战？

周正宇博士认为此次全球产能缺失是史无前例的，以往遇到产能紧张熬一熬就过去了。而此次造成产能紧缺的真实原因是由多方面的复杂因素(包括天灾人祸)造成供求关系严重失衡——需求端意料之外的强劲和供应端的始料未及。

需求端意料之外的强劲

半导体驱动第四次工业革命，信息化时代最基础的产品是芯片。对于需求端真实强劲的需求，周正宇博士与在场观众分享了5G、物联网和汽车电子领域的相关案例及其需求数据。

5G：2020年5G智能手机生产总量约达2.4亿部，渗透率19%。2021年，随着各国陆续恢复5G建设，移动处理器大厂也相继推出中低阶5G芯片，预估全球5G智能手机生产总量约5亿部，渗透率将快速提升至37%。此外，5G手机比4G手机硅含量提升40%。

IOT、AIOT：以穿戴为例，旭日大数据统计，2020年全球TWS出货4.6亿对，同比增长43.75%。预计2021年全球出货量还将继续上升。IDC方面数据，2020年智能手表的出货量约为9100万，其他智能手环的出货量约为6800万。

汽车：汽车行业的四大“大趋势”——电气化、自动化、互联互通和移动即服务(MaaS)——正在重塑行业格局，并大幅增加汽车中的半导体含量。传感器、功率、MCU、模拟、逻辑、存储等整个汽车半导体市场需求快速增长；根据 Infineon 报告及OICA 数据，2019年全球汽车销量 9030万辆，对应汽车半导体行业市场规模 395亿美元，平均单车价值量超过 430美元，EV 的半导体单车价值量超过 700 美元，L4/5 无人驾驶汽车的半导体单车价值量接近 1000 美元。

另外，由于全球疫情给市场带来“需求不降反升，老树开新花”的宅经济。比如在电脑销售方面，根据IDC数据显示，2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9160万台；2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%。 另外，由于疫情相当一部分员工采取远程办公，因此会议音箱销量也大增。

供应端的始料未及

需求端呈现一片意料之外的强劲景象，这是供应端从未预见也没想象到的。在2016-2019年间， 全球40nm以上成熟制成产能扩充有限，但产能占比达78%（下图为2019年全球晶圆代工行业产能分布）

2019年全球晶圆代工行业产能分布（来源：Gartner）

半导体也得靠天吃饭了，日本地震，美国大雪及COVID-19等天灾造成减产，大国博弈（去A化和去C化之间的博弈）半导体被当成了武器。

周正宇博士判断目前这次全球产能紧张的局面可能会是长期化的，而且未来产能紧张可能变成“新常态”——总的来说，半导体产能时松时紧的周期性不会改变。过去几十年半导体大多数时间产能是充足的，夹杂着有限的短期紧张；本轮产能紧张可能持续 2 年以上，未来一段时间里面可能多数时间产能是紧的，夹杂着有限的产能充足期。

那么本轮产能紧张到底给业界带来了什么样的变局？

产能紧张带来哪些变局？

首先，周正宇博士谈到一个“反摩尔”定律：传统摩尔定律最直接的表现是：IC功能集成度越来越高，但价格却越来越走低。产能紧张给行业带来的最大的变局是芯片也是可以涨价的，这会带来运营思路上的变化。

第二，我们从来都讲客户是上帝，现在供应商也是上帝，或者说IC设计企业从原本认为客户是上帝变成了如今客户和供应商都是上帝。现在IC设计企业要怎么做？必须思考一下，我们除了跪求多给点产能之外，还有没有其他的事可以做？

第三，IC设计产业的传统经营思路的本质叫做以量换价，在过去这种经营思路无论对上游还是对下游都行之有效。也就是说我们所有的思考都是基于当量变大的时候，或者跟上游基于量谈成本下降，或者跟下游以类似阶梯报价来以量换价。可是这个以量换价在产能受限时代崩溃了。比如据媒体报道某大型设计企业为确保晶圆代工产能，不影响旗下芯片出货，公司斥资 16.2 亿新台币（约合人民币 3.79 亿元）向科林研发、佳能株式会社，以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，并将这些设备租给晶圆代工厂使用。这时晶圆变成了“金”圆，以量换价的策略显然不适合产能紧张的产业环境了。

FABLESS IC设计公司在产能紧张受限的新常态下，创“芯”之路如何调整？

周正宇博士在演讲中表示，在当前复杂组合因素的影响下，整个产业面临着史无前例的产能挑战，而与此同时，我们却面临着科技高速发展带来的需求端强劲增长。面对未来产能紧张的“新常态”，IC设计企业需要及时调整经营策略及设计理念，在传统的功能，性能，功耗，成本等设计维度之上引入Design for Capacity（DFC）这一新维度，最大化单片晶圆所带来的商业价值。

基于DFC的四大具体策略与理念如下图，具体包含DFC理念下的产品规划和定位调整、设计理念的调整、商业模式和销售模式的重新思考以及供应链管理思维的调整。

基于DFC的创“芯”经营策略和设计理念