半导体大咖看未来10年点名HPC、物联网、车电

晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。

高通执行长Steve Mollenkopf：从高通及台积电30年的历史，可看到人际沟通已由电话及电脑，转换到手机及网路，未来的30年会看到所有的装置都联网，都与云端联结，就是物联网时代已到来。半导体未来10年最大的挑战，就是当网路应用更有智慧的同时，还有低功耗及系统问题需要解决，至于半导体层面的问题反而不用太担心，特别是因为有台积电的平台存在。

亚德诺（ADI）执行长Vincent Roche：将实体的类比环境与数位化结合在一起，是ADI的重要工作。半导体的未来是大数据时代，而数位讯号的转换更为关键，ADI与台积电合作多年，采用到最先进的20奈米制程生产高速讯号处理器。

安谋（ARM）执行长Simon Segars：ARM与台积电的合作时间较短，但ARM的合作伙伴都直接下单台积电。在大数据时代中，会看到很多机会、很多新创模式，大家要思考如何运用这些数据，当然也要解决安全与隐私障碍问题。

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋：新的电脑运算形式已出现，就是透过深度学习来达到人工智慧目标。深度学习是利用神经网络来处理大量数据资料，并作为学习的基础。NVIDIA透过半导体建立加速运算方式，让中央处理器及绘图处理器相辅相成，未来应用在自驾车，可让车子有认知及推理能力，来加快解决过去无法解决的问题。

博通执行长Hock Tan：30年前半导体市场年复合成长率（CAGR）超过30％，但2010年以来CAGR已不到5％，半导体带给大家超额报酬的年代已经过去，因为近年半导体市场成长幅度不大，反而看到很多并购机会，未来市场会走向垂直整合，台积电带来很重要的帮助。

艾司摩尔执行长Peter Wennink：半导体未来10年要在不同层级有不同创新，如制程上的不断微缩，需要极紫外光（EUV）技术创新，运算架构上的微缩则是由处理器及记忆体的年代，转换到处理器及绘图晶片及人工智慧晶片的整合。这需要合作伙伴共同解决产业开发的复杂性。