博通收购案／双通合体台半导体业当心

博通正式向高通发出收购要约，业界人士分析，「双通」合并将打造IC设计业的巨无霸，将使全球半导体业排名重新洗牌之际，使得高通在手机晶片相关资源更充沛，最主要的竞争对手联发科压力更大；同时，尽管博通与高通原本就都是台积电主要客户，一旦「双通」合并，也会提高对供应链的议价权，值得关注。

目前全球IC设计业排名第3和第4的辉达与联发科，全年营收规模约在80亿美元附近。以高通和博通目前的营运规模来看，双强合并，营收规模肯定超过350亿美元，将辉达和联发科狠甩在后。

若以内含制造业的全球半导体厂来看，「双通」合并后，营收规模应会挤下台积电，进入全球第三大半导体厂之位。

至于「双通」合并若成局，首当其冲受影响的便是高通最大劲敌联发科；同时也将提高未来新公司对供应链的议价权，例如两者现在占台积电营收规模超过两成，一旦合并，将会超过目前的第一大客户苹果，订单流向对台积电营运的影响力倍增。

业界分析，博通这次向高通发出公开收购要约的时间，正值高通面临各国反垄断调查和大客户苹果专利侵权诉讼期间，股价在今年9月一度跌破50美元，但对照近期回稳的股价，溢价幅度未超过两成，并不算高。

在上周末市场传出博通拟以每股70美元向高通发出公开收购要约后，高通方面已传出对收购价格并不满意，后续大股东的意向将是收购案能否成局的第一关。

反垄断审查部分，因为「双通」的产品线互补，其实在反垄断的疑虑较低，加上博通近日宣布将总部移往美国，显然就是为了降低「地主国」对并购案的反对。