市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试，待良率达水平，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。
台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队，顺利协助苹果完成20纳米设计（Layout）返台，苹果并派员协同来台，展开紧密合作。台积电明（25）日将举行第3季法说会，目前处于缄默期，不对客户、潜在客户评论。
业界透露，台积电过去与辉达、高通、博通等大客户合作新产品或新制程，都会派人前往客户总部协助制程布局，随后返台进行良率测试。一旦到了良率测试阶段，离正式量产不远，这次台积电协助苹果团队返台，也将比照此模式，意味苹果代工订单指日可待，意义重大。
业界估计，苹果A7代工订单总金额每年超过600亿元，相当于台积电现阶段年营收约12.5%。随着苹果加速「去三星化」脚步，积极与台积电合作，意味着很快能吃到这600亿元订单大饼。
台积电OIP论坛每年都在美国举行，活动不对外开放且低调，主要是与生态系统伙伴，就客户新订单或者最先进制程的技术来讨论如何合作。
OIP论坛主持人为台积电研究发展副总经理侯永清，他所领导的设计服务平台组织（简称DIP）为7年前所成立，是研发单位，是台积电力推开放创新平台的重要部门，现今员工人数已经破千，扩充速度最快。
