国产半导体耗材破局 鼎龙股份打破外资CMP垄断

本报记者 陈红霞 武汉报道

多年筹备后，湖北鼎龙控股股份有限公司（下称“鼎龙股份”，300054）的CMP抛光垫产品具备量产条件。

12月20日，鼎龙股份公告称，公司全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司（下称“鼎汇微电子”）的一款抛光垫产品通过客户验证，并进入客户供应商体系。这意味着，国内自主研发的CMP抛光垫初步接受了市场验证，此举有望打破外资对CMP抛光垫垄断格局。

筹谋5年布局

鼎龙股份是国内打印通用耗材龙头企业，并成为国内最大硒鼓供应商和彩色聚合碳粉的国内唯一供应商。此前业务中，鼎龙股份涉足功能化学品、打印快印通用耗材、集成电路及材料、数字图文快印和云打印业务领域。

但打印耗材产业存在天花板，在国内市场占比到一定程度后，鼎龙股份寻求在新领域的突破。2013年起，鼎龙股份立项推进CMP材料的研究开发，开始涉足半导体耗材领域。

CMP技术即化学机械抛光，是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。其使用范围最广的为集成电路产品，后者的制造是在单晶硅衬底上进行一系列物理和化学加工过程，其从熔炼原料导形成成品的总过程大概需要400多道工序，其中需要多次使用CMP技术。

CMP技术应用的抛光液、抛光垫、抛光浆料是硅晶圆及芯片进行工业处理的三大消耗品，其中抛光工艺价值核心均在抛光垫，是晶圆制造环节的关键耗材。数据显示，CMP材料在半导体材料中整体占比7%，在CMP材料中，抛光垫价值量占比约达60%。

看好这一项目后，2014年，鼎龙股份建立专项实验室，并组建了具有海外专家背景的专业研发团队，推动抛光垫产品研发。与此同时，国内其他同行也开始寻求CMP抛光材料的国产化路径。

经过一年研发，2015年3月，鼎龙股份斥资1亿元建设CMP抛光垫产业化项目一期工程。2016年5月，公司再度募集资金投入集成电路芯片（IC）抛光工艺材料的产业化二期，两项目达产后将形成产能50万片。上述项目若顺利达产，鼎龙股份将成为国内少数能用国产技术实现CMP抛光材料生产的企业之一。

“2016年8月，公司产业化一期已进行了产品试生产。”鼎龙股份方面透露消息表示，今年，公司已启动国内CMP抛光垫客户的送样及验证、评价工作，正在进行客户应用验证。目前，第一款产品已通过客户验证，进入后者的供应商系列。后续，还将继续进行其他客户验证、评价以及市场营销。公司方面明确，包括耗材芯片和CMP在内的集成电路设计及材料、数字图文快印和云打印业务被列为公司重点发展方向。

国产化之路

这被视为中国CMP抛光垫产业的突破性进展。

中国集成电路材料和零部件产业，面临着大部分依赖进口产品的局面。东方证券电子行业蒯剑团队的一份最新研报指出，目前全球抛光垫市场呈寡头垄断格局，根据2016年数据，陶氏公司占据79%的市场份额，Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR等公司在市场上也占一定份额。但中国企业起步较晚，与国际先进水平仍有较大差距，国内虽有少数外商投资企业少量生产中低端产品，但缺乏独立自主知识产权和品牌，庞大的国内市场完全被外资垄断。

但中国市场需求十分庞大。蒯剑团队透露，未来4年里，全球将新建62座晶圆厂，中国大陆地区占26座，建厂潮将拉动CMP抛光垫需求。

从国家战略上来说，集成电路产业被视为当下最受重视的产业之一，鼓励中国企业将相关产品、耗材和零部件逐步国产化。

抛光垫领域也是如此，随着中国半导体产业国产化战略的不断推进，集成电路特征尺寸在逐步减小，而布线层数则不断增加，这对集成电路产品平坦化的要求也更高，更加凸显CMP技术的重要性。

市场需求还在放大。美国半导体产业协会（SIA）公布的数据显示，截至2017年8月，全球半导体销售额总额达到349.6亿美元，同比增长23.9%，环比增加4.0%。全球半导体销售额数据已连续13个月同比增长，连续6个月环比增长，创历史新高。

蒯剑团队指出，因为存储与晶圆代工厂商投入先进制程拉动设备出货，以及晶圆厂建设拉动设备投资等因素的刺激，当前晶圆代工环节已进入高景气度周期。而国产材料具有明显的价格和服务优势，有助于中国半导体产业国产化，近年来我国抛光垫专利申请数量也逐渐增多。

不过，要真正打破寡头格局的要点是国产化产品的质量。位于湖北光谷一半导体企业负责人表示，陶氏化学等公司耕耘多年，技术产品经过多代更新已十分成熟，中国企业刚起步，最终在市场上的品质将决定着市场的接受程度。