消费级芯片5nm，车规级芯片40nm，宇航级芯片130nm

近日，有媒体报道称，NASA毅力号（Perseverance）使用的芯片为RAD750，是1998年推出的芯片，单核233MHz频率，基于32位架构，只有600万个晶体管。这种芯片在消费级产品上，早已淘汰了N年，却用到了火星探测器上面去了。

事实上，基于这颗芯片，我们会发现一个有趣的问题，那就是消费级芯片已经达到了5nm，车规级芯片还停留在40nm，而宇航级芯片却还停留在130nm甚至更成熟。

举个例子，现在的iPhone12、小米11、华为MateX2上使用的芯片都是5nm的芯片，代表着当前芯片的最高工艺水准了。

但似乎比手机更重要的汽车芯片，也就是车规级芯片，大多数真的还在使用40nm，甚至更成熟的芯片，一点都不急于进入5nm。

而很多火箭上使用的核心芯片，还是基于130nm甚至更成熟的工艺，比如250nm等，让人有点想不通。

为什么消费级芯片执着的追求先进工艺？看起来越重要的产品，对芯片的工艺要求越低，反正在使用相当相当落后的芯片？

因为消费级芯片更新换代快，一台手机也就3年左右的寿命，同时需求大，对成本的要求比较高，先进工艺能够降低成本，减少面积。

加上是消费级的，所以对极限条件要求不高，工作温度一般是0-125度，寿命一般是10年，在不良率上，更是达到万分之二以内就行了，并且由于一旦真的芯片坏了，也不会有致命的影响，所以安全要求没那么高。

但车规级芯片不一样，要求工作的温度是-40度到+175度，而使用寿命要求是20年以上，而在制造中，不良率要控制在百万分之一之内，毕竟车用芯片一旦出问题，是“车毁人亡”的严重后果，所以不追求先进性，追求稳定性。

至于宇航级芯片，用在火箭等上面，要求的就更加不一样了，越是复杂先进的芯片，越容易坏，越简单越耐用，且宇航级芯片最重要的是防辐射，在极限温度下工作正常，毕竟在太空中的辐射非常严重，且温差特别大。

比如上面提到的那颗RAD750，可承受20万至100万拉德的辐射，并且能够承受-55至+200摄氏度的温度。

除此之外，宇航级芯片的不良率，要达到亿分之一以内，火箭的芯片一旦出问题，那就是原地爆炸的事情。并且现在这种火箭之类的芯片，都是采用多颗冗余设计，以免某一颗出问题。

可见，并不是所有的芯片都是越先进越好，原则是够用就好，不同的产品对芯片的要求不一样。