博通CEO：芯片订单大量涌入，需求实质存在！

博通(Broadcom)CEO陈福阳(Hock Tan)表示，客户正在以前所未有的速度追加芯片订单，但他认为这是消费端的实质需求，试图平息因重复下单造成之后芯片供应过剩的担忧。

根据彭博(Bloomberg)报导，陈福阳于3月4日在财报电话会议上对分析师表示，博通看到客户加快下订以提早交货，并试图建立缓冲库存而造成供需失衡。

客户已订购博通2021年芯片供应的90%。通常芯片制造商仅约4分之1的供应会被预先下订。自2020年中期以来，博通已审查其积欠订单，确保与智能型手机和网络设备等最终产品的实际消费量维持一致。

尽管部分产业抱怨芯片短缺，但陈福阳表示，博通获得晶圆代工厂提供的足够产量，可满足客户预期订单水平的需求，而且这是实质需求，博通营收反映最终用户正在消费的东西。

在整个产业中，交货时间已超过14周。人们担心客户故意订购过多半导体以避免未来的供应短缺。这种重复下单通常会导致而后订单取消，让芯片制造商之后的营收下滑。由于对半导体产业营收登顶的担忧，近来芯片股暴跌。

陈福阳虽保证当前的扩张是可持续的，但市场并不买单，博通股票在盘后交易下跌约2.5%。

约1年前，陈福阳是首批警告客户提前订购以保证供应的芯片公司CEO之一。尽管智能型手机芯片订单季节性下滑，陈福阳预计2021会计年度第2季(截至4月)芯片营收将成长约17%，而且预计全年将维持成长。他承认此成长率异常高，但博通客户无法取消订单。

博通1QFY21核心芯片业务营收达49.1亿美元，略低于分析师平均预期为49.3亿美元。博通预测，2QFY21营收将约为65亿美元，分析师的平均预期为63.3亿美元。

-END-