传美有意松绑中芯，台系半导体影响程度待观察！

近期中媒报导，美国政府有意松绑中芯国际晶圆代工成熟工艺禁令。熟悉6寸晶圆代工厂业者坦言，观察现况，由于全球8寸晶圆代工产能实在太吃紧，已经影响到大宗采用成熟工艺的车用芯片如微控制器(MCU)、消费用电源管理芯片(PMIC)等供货。

尽管如此，晶圆代工投片生产流程至少是3个月起跳，对于台系8寸晶圆代工厂要有影响至少也是1个季度以后，至于台系6寸厂产能大爆满主因系承接了不少从8寸厂外溢出来的基础功率元件如MOSFET等代工订单，若中芯败部复活，可能造成外溢订单需求程度稍微降低，估计也要再花1个季度的时间。

目前8寸晶圆代工厂大宗包括联电、力积电、世界、台积等，6寸厂包括茂矽、汉磊、新唐等。相关业者认为，先进工艺领域，台积电已经拉开与其它竞争对手差距。并且以晶圆代工全球市占率角度来看，台积电已经高达6成，中芯仅不到5%，联电约近7%，目前看来对于台湾半导体制造业者应没有立即性的明显影响。

此外业界认为，美方对中政策应该不会有大方向的转变，但小幅松绑的空间确实存在，若把供应体系、风险控管等因素多重考量之下，台湾半导体供应链的群聚效应仍将具有全球竞争力。

值得注意的是，近期全球半导体供应链的缺货、涨价浪潮造成成本结构改变，使得「芯片通膨」现象已经受到业者注意。近期后段封测供应链传出，不少一线IC设计公司也看到「一个世界、两个体系」的产业现实，有意多增加与中系当地封测代工(OSAT)业者合作。

以2021年的景况来看，先抢到晶圆代工、封测代工产能者，才有机会生产芯片、顺利交货，并获得实质业绩贡献，中芯成熟工艺产能，确实也受到业界关注，持续进入密切观察阶段。

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