新材料之王再突破，石墨烯芯片，超传统芯片5到10倍，能否破局？

我国天才科学家曹原，再次于石墨烯领域，获得突破性进展。石墨烯芯片是传统芯片性能的5到10倍。接下来，老孟给大家简单给大家科普一下石墨烯芯片能否突破美国封锁，实现“换道超车”，让他干瞪大眼？以及石墨烯芯片相比传统芯片的优势。

我国因被芯片被卡脖子，华为只能无奈卖掉荣耀，更传出，其2021年智能手机产量将减半。芯片就是中国人心中的痛啊，但好在，2018年《自然》年度十大科学家之首的曹原，再次发表论文，意味着，石墨烯领域，也再次获得突破性进展。结合最新的研究成果石墨烯芯片的成功研制，又近了一步。

现在流通的是硅基芯片，其生产工艺已逼近3纳米，根据摩尔定律，将在两三年之后达到1纳米的工艺极限。这就会出现非常大的问题，漏电效应，什么意思呢，其实就是因为芯片晶体管之间需要栅极宽度，电子需要足够距离来移动，间距过小的时候，就会出现电子串流的情况。意味着硅基芯片的性能即将到达极限，那么，芯片性能该如何提升？那就是找到性能更强的材料，石墨烯就是目前最合适也最有望的材料。石墨烯芯片的性能是传统芯片的5到10倍，幸运的是，我国在这个领域处于领先地位。石墨烯芯片对我国的意义非常巨大，性能强意味着，我们14nm的石墨烯芯片性能就可以达到传统芯片7nm甚至5nm的水平。光这一点就足够将我国突破技术封锁向前了一大步，原因大家继续看。

在2020中国国际石墨烯创新大会上，我国对外展示了8英寸石墨烯单晶晶圆，意味着我国国产石墨烯芯片终于迎来了突破。并且该科研团队已经完成了小批量生产，标志着我国石墨烯晶圆无论在产品尺寸还是质量上都处于国际“领跑”水平。但离量产，还非常遥远。

那么，石墨烯芯片能突破美国封锁，实现“换道超车”吗？答案是不能，但难度会降低很多。因为，我国被卡脖子的并不是芯片，而是制造芯片的光刻机，众所周知，华为的芯片设计已经处于世界领先水平，与高通、苹果同一梯队，但无奈制造芯片的光刻机我们造不出来。网上很多人说，石墨烯芯片不需要光刻机，可能这些人是被冲昏了头脑。这个是完全不现实的，只要它还是半导体，需要电极传递信号，那就需要光刻机给芯片固定电极。但是，石墨烯芯片对光刻机的要求，不会那么高，因此对国内高端光刻机领域落后的局面具有一定的缓解作用。接上文，同等性能下，可能14nm的石墨烯芯片就可以达到7nm甚至5nm的水平。那么，相比造5nm的光刻机，造14nm的光刻机是不是更加容易？

所以啊，明白这一点后，大家就应该知道为何美国这么忌惮我国的石墨烯发展。石墨烯芯片对我国的意义也非常重大，它直接决定了我国将在下个半导体时代（碳时代）的领先地位。可喜可贺的是，