华为担心台积电全面“断供”，手机麒麟芯片下单中芯国际

       美国政府持续以 “国家安全” 为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。

业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的 14nm 和 N+1 制程技术的新流片 New Tape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核心麒麟 Kirin 芯片，也首度在中芯国际进行 NTP。

华为主要是担心美国扩大禁令后，会面临业务连续性的风险，因此急着找中芯国际“买保险”。

不过，若是特朗普政府朝限制外企使用美国设备来为华为制造芯片，那不单是台积电不能为华为代工，中芯国际、华虹半导体也无法置身事外。

但这是最坏的推测，业界多数认为，中美双方关系不至于走到这一步，否则等同全面宣战。美国若这样做，是“伤敌七分、自损三分”，而美国企业受到的重创绝对不止“三分” 而已。

美国高层会议将登场，华为成焦点

根据外媒报道，美国计划在 2 月 28 日召开高层级会议，预计将齐聚美国商务部、国防部、国务院等重要部会的首长，拟定对中国和华为的方针，而是否加大对华为的禁令限制，成为科技业界关注的焦点。

根据市场推测的方向，是朝美国技术含量比例的标准下手，例如从美国技术含量 25%，修改为只要 10% 就不能为华为代工，步步为难台积电为华为代工的“合法性”。

另一个推测是朝设备商下手，将限制外企使用美国的设备替华为生产制造芯片。

半导体大厂高层分析，依目前情势来看，美国确实是会朝紧缩华为的方向前进，只是时间和步骤的问题而已。

特朗普释出的讯息也是飘忽不定，日前因为行政团队准备对中国禁售 GE 的飞机发动机，导致特朗普在推特发文指出，“国家安全”使用太过频繁，会限制美国企业与中国做生意的能力。

这样的“发言”，也被解读为特朗普罕见地公开指责对中国采取强硬态度的鹰派，更暴露其行政团队中，鹰派与鸽派长期以来的激烈斗争。

无论如何，美国 “剑指” 华为的方向，看来是不会转向，只是如何一步步压缩其生存空间，或是从而获得更多的谈判筹码。然而过程中，所有供应商都跟着承受凌迟之苦。

怕“断供”，华为的两个预防动作

随着特朗普政府试图 “断供” 华为一步步逼近，在最终底牌掀开前，华为也不断做足预防准备，目前朝两个方向做预防动作：

第一：华为加速将在台积电生产的芯片，尽量转到南京 12 寸厂生产。

台积电南京 12 寸厂的最先进制程技术为 16nm/12nm，目前都被华为订单塞满，除了最高端制程技术 7nm 仍在台积电台湾的 12 寸厂生产制造外，能移到南京厂的订单，都已经尽量转过来。

台积电南京 12 寸场厂经历这一波冠状肺炎的冲击，并未停工或影响运营。

据了解，疫情最紧张的农历春节期间，台积电南京总经理罗镇球更是一路亲自坐镇南京，确保南京厂的运营和调度顺利。

南京厂是在 2016 年 3 月台积电与南京市政府正式签约，2016 年度 7 月动土、2017 年 9 月举进机典礼，在 2018 年 10 月 31 日正式开幕量产。

该厂房目前单月产能约 1.5 万片，由于产能爆满，持续朝单月 2 万片扩产的计画迈进推动，且该厂房在 2019 年第三季已经转亏为盈，进入获利。

第二：华为着手扩大在中芯国际的新产品 NTP 数量和种类，尤其是在高端技术 14nm 和 N+1 两个制程世代上，以分散生产制造的风险。

华为近期不断追加对中芯国际 14nm 和 N+1 技术的 NTP，甚至是手机麒麟芯片也将首次导入中芯的 N+1 制程技术，另外还有 WiFi 通讯芯片、高速介面芯片等，也都陆续转到中芯，执行分散分险的预防动作。

华为转单的三大个思考面向

不过，华为分散供应商的举动倒不一定只是担心美国终究会施压于台积电，逼其 “断供” 华为，这点可以再从三个面向来思考：

第一，华为海思一直有 “协助” 中芯国际在高端制程技术上，研发和生产的“义务”，这是一直以来的“业界传统”。

只是，这次美国施以的断供压力，配合中芯国际在高端技术的研发能量 “火势” 正猛，借此机会让整个高端技术的时程能更积极。

第二，台积电多数大客户仍是以美系客户为主，包括苹果、高通、AMD、Nvidia、赛灵思等，华为担心台积电终究要顾及美系客户的立场与利益，或是被迫要选边站，因此华为要先为自己打算，也是可以理解的。

第三，这是最坏的状况。若是特朗普政府真的朝修改 “外国直接产品规定” 的方向走下去，限制外企使用美国设备来为华为制造芯片，那不单是台积电，所有的晶圆代工厂都会受到波及，中芯国际、华虹半导体也无法置身事外，但正等全面宣战，这一步的可能性极低。

如果最坏的第三个状况发生，华为也做不了什么，但在此之前，所有的准备动作都要做到做足，也反映华为的企业文化长久以来对于风险控管的高度重视性。

国内设备 “卡脖子” 问题短期无解

如果特朗普政府限制美国设备用来为华为生产芯片，那会变成什么局面？

那会形成，只要是采用美国半导体设备的企业，在替华为生产和供应产品前，都需要先获得美国的许可证。

目前全球主要设备商以美商为主，包括应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，虽然国内有部分进口替代机台如中微半导体的刻蚀机台，但没有一条量产生产线是可以完全避免美商机台设备。

即使是光刻机大厂 ASML 是荷兰企业，但日前中芯国际下单的那一台极紫外线 EUV 机台，仍是碍于“美方顾虑”，迟迟未能正式出货的许可。

中芯国际则是表示，N+1 和 N+2 制程都不需要用到 EUV 光刻机，会等到设备就绪后，才会在 N+2 导入 EUV 光刻技术，已经尽量让 EUV 机台无法进入研发的冲击性降到最低。

中芯国际在日前投资人会议上，也对外说明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N+1 的进度。

中芯国际 14nm 已开始小量产出，但 真正营收和产能放量会是在 2020 年底。在 2020 年，14nm 制程的产能将从 3000 片扩大到年底 15000 片。

在第二代 FinFET 制程 N+1 在 2019 年第四季进入 NTO（New Tape-out）阶段，目前正处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。

业界一般认为， N+1 约是 7nm 或 8nm 制程，因此会把中芯的 N+1 制程与台积电的 7nm 相较。

中芯国际则是表示， N+1 与 7nm 制程十分接近，唯一不同是 N+1 的效能还追不上 7nm。不过，N+1 若与中芯自己的 14nm 相较，效能增加 20%、功耗减少 57%、逻辑面积减少 63%、SoC 面积减少 55%。

再者，如果美国真的出手紧缩对华为的禁令限制，那手机市场的受益者会是 Oppo、Vivo、小米，以及海外市场的三星，届时华为、台积电、所有供应链将如何因应，将会是一个非常头痛的难题。