半导体硅晶圆供不应求 明年还将缺货一整年

半导体硅晶圆今年供不应求，持续涨价，预期明年在中国大陆12英寸厂产能相继开出后，将缺货一整年，缺货已引爆晶圆厂客户出现提早抢货动作，显见硅晶圆市况紧俏的程度，明年中国台湾地区相关个股如台胜科、环球晶圆，均拥有较多的产能，客户已抢订一空。

硅晶圆约仅占晶圆厂生产成本的5~6%，但“巧妇难为无米之炊”，硅晶圆就像煮饭的米一样，没有最基本的硅晶圆生产材料，晶圆厂良率再高、客户订单最多也没辄，连向来具有材料议价主导权的台积电也怕没货生产，今年被供应商涨价。

供应商涨价 台积电不敢吭声

业界指出，全球5大供应厂商排名依序包括日本信越半导体、日本胜高(SUMCO)、台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG及其它小厂，5大供应厂商市占率高达9成以上。供应端到目前为止仍没有投资建新厂计划，都以生产突破瓶颈、增加有限产能为主，供给成长有限，预期明年半导体业持续成长，大陆持续开出12英寸晶圆厂产能，对硅晶圆需求增多，将带动整体硅晶圆持续供不应求。

根据研究机构统计，12英寸硅晶圆需求将持续成长到2021年，年复合成长率约7.1%，8英寸硅晶圆复合成长率约2.1%;业界指出，去年硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美元，今年虽涨3到4成之多，价格仍比2009年的平均1美元为低，这代表价格还有调涨空间，有助明年各家供应商营收与获利成长。

环球晶圆 并购后产能大增赢家

环球晶圆今年因并购SunEdison带动排名从全球第六大跃居第三大，市占率达17%，海内外厂区总计产能增加150%，从3英寸到12英寸产品齐全，月产能涵盖12英寸硅晶圆达75万片、8英寸硅晶圆100万片、6英寸及以下硅晶圆达83万片。

受惠硅晶圆短缺、价格上涨，环球晶圆成并购后产能大增的赢家，今年以来，营收与获利逐季走高，第三季合并营收达119.78亿元(新台币，下同)，季增6.9%，净利达16.52亿元，季增27.8%、年增3.46倍，营收与获利同创历史新高，每股税后盈余3.78元。累计前三季净利为32.94亿元，年增1.97倍，每股税后盈余8.06元。

环球晶圆12英寸硅晶圆产能已被客户抢订一空，8英寸硅晶圆订单能见度也已达2019年上半年，最近更有一个客户因为要持续扩产，担心拿不到硅晶圆货源，一口气与环球晶圆签订三年以上的长期供货合约，以确保后续料源无虞。不过，环球晶圆近期股价也上涨超过400元，今年累积涨幅可观，已有日系外资认为，未来硅晶圆销售与价格成长动力恐趋缓，目标价调降至400元，建议投资人逢低再承接。

台胜科 上半年赚赢去年全年

台胜科由台日合资，目前股本77.56亿元，其中全球第二大硅晶圆厂日商SUMCO持股比占48.3%、台塑集团持股占29.1%、亚太投资公司持股14%。台胜科产能不小，8英寸月产能为32万片、12 英寸月产能是28万片，面对市况短缺，台胜科目前没有扩产计划，往后若获利成长，才会考虑扩厂。

台胜科今年营收与获利也是逐季成长，上半年就已赚赢去年全年，累计前三季税后盈余15.31亿元，年增2倍，每股税后盈余1.97元。