台积电宣布加盟半导体制造联盟Sematech

    台积电表示，该公司将针对20纳米以下半导体制程相关技术进行合作研发，包括超紫外光(EUV)微影、3D导线、度量衡技术，以及创新材料、元件结构等等，也将开发下一代半导体制造技术所需的关键基础建设，包括转向18寸晶圆技术。

    Sematech其他核心成员包括GlobalFoundries、惠普(HP)、IBM、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、联电(UMC)，以及位于美国纽约州Albany的纳米科技与工程技术学院(CollegeofNanoscaleScienceandEngineering，CNSE)。

    “这个互补性的合作案，将利用Sematech的联盟方案，以及台积电身为先进技术研发与半导体制造的产业领先地位，引领关键的产业技术演进；”台积电技术长孙元成(JackSun)在一份声明中表示。