分立器：新机遇推动新市场新应用引领新技术

      目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。

      2009年8月20日-21日，在中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的 “2009中国半导体分立器件市场年会 ” 上，全国200多位行业主管部门领导、专家及业界代表汇聚深圳，紧紧围绕上述热点问题和中国分立器件市场未来的发展趋势进行了深入探讨。

      工信部电子信息司集成电路处关白玉处长、中国半导体行业协会徐小田秘书长、中国半导体行业协会分立器件分会赵小宁秘书长、中国电子科技集团公司第十三研究所所长、中国半导体行业协会分立器件分会等领导、专家出席了本次会议并致辞。

      中国科学院许居衍院士、长电科技于燮康副董事长、西安芯派罗义总经理、英特翎刘学海副总裁等业界专家做了“金融危机下中国半导体分立器件市场机遇及趋势”主题发言， 与会专家认为，当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。虽然受金融危机和行业周期性调整的影响，目前半导体分立器件行业市场发展处于低迷时期，但前景依然美好。从发展趋势看，无论是全球还是中国，分立器件在电子信息产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降，分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面，整机系统的快速发展，也为分立器件行业提供了新的市场商机。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，这一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势，对分立器件也提出了新的要求，片式贴装器件已经成为行业发展的主流。中国企业要想在未来市场中竞争中掌握主动权，必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。

      深圳市华强北电子市场价格指数有限公司程一木总经理做了“华强北中国电子市场价格指数2009年上半年分析研究报告”。报告分析，08年分立器件指数全年下行6.23点，09年上半年回升3.86点，同比降1.33点，元器件类产品出厂价格环比回升，但总体上仍处于低位调整阶段。09年我国经济内需三大应用拉动分立器件市场：汽车电子、照明灯、3G网络与无线应用在今年下半年均可取得较好发展 。分立器件产业于今年一季度的销售额比预期好，如原先预期与上个季度（08年四季度）相比下降17%，实际下降15.7%。对于二季度原先预测将下降1%，现在实际上可能上升4.9%。从那些大公司，如英特尔，台积电等得到的讯息反馈，都能看到有较好的订单，当然仅限于某些产品市场，如3G手机及计算机相关产品。

      会议同期召开了“信息化及电子商务帮助中小企业提升竞争力高峰论坛”和“2009宽禁带及其他新型半导体会议”，华强电子网、联想集团、众多高校和科研院所代表在会议上进行了集中探讨。