继续提升12英寸大硅片技术与产能，上海临港出台集成电路产业五年规划

集微网消息，近日，上海临港新片区发布《集成电路产业专项规划（2021-2025）》（以下简称《规划》），旨在进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”。

《规划》指出目前临港新片区的发展现状：综合性产业基地雏形基本形成，新片区集成电路产业以发展装备、材料业为起点，产业链不断扩展、完善。目前，新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

同时，新片区载体和平台建设积极推进，启动东方芯港特色产业园建设，进一步拓展集成电路产业发展空间，提升产业承载能力。已规划布局一批重大平台，包括：上海国微EDA研发中心、上海临港电力电子研究院、上海临港化合物半导体创新研究院等，新片区集成电路产业创新策源能力进一步增强。

产业发展政策支撑进一步完善。产业基金扶持力度持续加强集聚了总规模100亿元、首期规模50.5亿元的上海集成电路装备材料产业基金，总规模100亿元、首期规模20亿的上海临港新片区科创产业基金，总规模100亿元、首期规模43.3亿元的上海超越摩尔产业基金，以及总规模400亿元、首期规模54亿元的上海集成电路产业投资基金二期等，积极引导社会资源投入新片区集成电路产业发展。

此外，《规划》还指出新片区面临的问题与挑战，围绕打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，临港集成电路产业从无到有，产业发展、生态体系建设已经初具规模，但仍然存在一些短板，面临一些挑战。

主要有：临港集成电路产业集群仍处于构建阶段，当前的产值规模、产出贡献依然较小；链接全球创智资源的开放式创新生态仍需完善，对全球集成电路技术创新的影响力有限；头部企业有待进一步做大做强，对新片区集成电路产业发展的引领带动作用仍需加强；集成电路人才供需存在较大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度创新仍有空间，临港政策优势仍需要持续强化。

在“十四五”发展定位方面，新片区将围绕“高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合”16字方针，推动“东方芯港”成为响应自贸区战略与上海科创中心建设两大国家战略的重大承载区域。

高端引领，打造国内最高水平、最大规模先进工艺及特色工艺制造基地，成为引领上海集成电路产业未来发展的新引擎。

全链发展，建设综合性集成电路产业基地，打造千亿级产业集群。

创新卓越，打造世界一流集成电路技术创新中心，代表中国参与全球竞争合作。跨界融合，构建产业发展的大平台、大生态，推动系统、整机与芯片等融合发展。

在“十四五”发展目标方面，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

产业规模：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

企业培育：到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

人才集聚：汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。高质量发展：园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。

《规划》表示，新片区将以“高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合”为主线，推进具有国内最高水平的集成电路制造、装备材料重大项目落地，带动设计、封装、测试等聚集，在特殊领域实现重大突破，加速上海集成电路产业由“一体两翼”（张江为一体，临港、嘉定为两翼），向“双核驱动”发展（张江、临港双核）。

同时，《规划》还指明了产业高端引领工程、全产业链提升工程等主要任务。

在产业高端引领工程方面：打造国内第一的芯片制造高地。积极承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地。积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目建设。推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。

构建芯片装备材料硬核产业集群。积极引进海内外装备、材料龙头企业，围绕重点企业、重点项目，加快布局建设完善的零部件供应体系，打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。

大力扶持行业领军企业。细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。支持龙头企业开展技术创新，产品系列化发展，建设本地化供应链体系，以及实施产业链整合，开展境内外并购重组等。

在全产业链提升工程方面：强化整机联动、芯片设计特色发展。结合新片区产业特色，突出新应用领域及增量增长，发展芯片设计业。重点支持：一是EDA设计工具及关键IP，积极引进国内外EDA工具/IP企业，支持EDA工具/IP企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子/span>

提升先进封装测试与制造一体化服务能力。发展先进封装测试能力，针对3DNand、汽车电子、5G通信、移动处理器、CIS等对芯片封装提出的新要求，重点推进圆片级和扇出型等先进封装技术的研发和量产。加强制造、封装测试业协同发展，推动制造、封装测试一体化服务能力提升。

建设面向亚太的芯片贸易流通、支持服务中心。利用自贸区双向开放政策优势，积极发展以集成电路为重点的电子元器件分销业务，开展电子商务、仓储物流、技术支持、参考设计等服务，助力国内整机企业创新产品开发和提升供应链管理水平，协助国内芯片企业开拓海外市场。建设辐射全国乃至亚太地区的集成电路设备支持服务中心，零组件、耗材等仓储配送中心，以及二手设备的翻新和交易中心。

从《规划》来看，新片区的产业布局为：

图片来源：上海临港

未来将构建新片区集成电路产业“10+X”产业布局。

其中，“10”是在前沿产业区规划10平方公里产业用地，作为新片区集成电路产业化核心承载区，重点布局集成电路先进制造、核心装备、关键材料、第三代半导体及高端封装测试等产业。

“X”包括：将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新核心承载区，重点布局公司总部、研发办公、高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器（加速器）等；将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口，重点布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等；此外，预留一部分产业用地，作为未来新片区集成电路产业发展的战略拓展空间，重点发展智能消费终端产品，推动集成电路产业应用端产品规规模化集聚。（校对/若冰）