国产MEMS代工巨头前世今生

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日前，赛微电子（前身耐威科技）举办了一场投资者关系活动。在活动上，他们不但介绍了赛微电子的过去发展历史，同时还对他们如何切入MEMS代工业务进行了深入描述，现摘录如下。

赛微电子的成长史

据介绍，赛微电子董事长杨云春博士曾先后在哈尔滨工程大学、澳大利亚新南威尔士大学、美国加州大学求学，并在加州大学取得电子工程博士学位，主要研究领域为惯性导航、卫星导航及融合导航 技术，在国际学术刊物及国内核心期刊发表过多篇专业论文。由于看到导航技术的巨大应用市场、中国经济的快速发展以及 具备极大吸引力的创业环境，杨云春博士放弃了美国首席科学 家的工作及绿卡，回到中国创业。
公司前身耐威科技自成立以来长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售，早期依靠卫星导航业务的盈利 来支持惯性、组合导航产品的研发，其后相关导航产品逐步定 型销售并持续拓展应用场景。上市之后，出于产业链拓展及响 应客户需求的考虑，公司主营业务从原来的惯性&卫星&组合导 航业务拓展增加了MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造业务及航 空电子业务，在此过程中公司商业模式及面对的客户群体，以 及公司的营收及利润结构均发生了较大变化，目前公司正在积 极投入氮化镓材料生长、器件设计及生产制造等环节，为将来 培育新的增长点。

缘何收购Silex？

熟悉赛微电子的读者，应该知道当时他们曾经收购国瑞典的一家叫做Silex的巨头。因为这单交易，国内外媒体甚至对耐威科有了不少的报道。那么他们又为什么切入了这个赛道呢？
据透露，司当初收购全球领先的 MEMS 工艺开发及晶圆制造厂商 瑞典 Silex 主要是基于公司原有业务的产业链纵向拓展，一方 面，公司可沿着惯导系统—惯性传感器产业链向上游延伸，进 入与传感器相关的 MEMS 芯片制造业务，有利于提升公司在 MEMS 传感器领域的综合实力，打造更加完整的导航产业布局; 另一方面，公司在原有导航定位产业的基础上，通过收购 MEMS 芯片制造厂实现从“定位”领域拓展到“感知”领域，将业务 版图向外拓展至物联网范畴，构建产业纵深。该次收购不仅有助于发挥双方的协同效应,也有利于提升公司的资产质量,增 强公司的抗风险能力，事实也证明了这一点。
公司与 Silex 原股东及管理层能最终达成合作,主要原因有:

1.双方均看好 MEMS 芯片在物联网时代的丰富应用场景与 巨大市场;

2.Silex 拥有优秀的 MEMS 产线运营水平,拥有稳定 且经验丰富的核心技术团队;

3.公司支持 Silex 在瑞典扩产 并在北京建设规模产能;

4.Silex 能够服务全球知名巨头厂 商,工艺开发及晶圆制造能力具备巨大的提升潜力;

5.双方希望在继续扩大欧洲、北美市场份额的同时,共同积极开拓巨大 的亚洲市场。

因市场需求及技术发展驱动，以及因北京 MEMS 产线建设 节奏的调整，瑞典 Silex 自 2017 年起便对已有产线进行升级 扩产，瑞典产线在升级扩产过程中同时保持了产线的运转，该 工程预计将在今年内结束。以 2019 年末的产能数据为基数，升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典 MEMS 产线 30% 左右的产能。但新增产能向营收及利润的转化存在一定程度的 时滞，同时新增固定资产的折旧也将对成本费用产生影响，但 影响相对较小。

打造国内MEMS代工产线

在收购了Silex之后，赛微电子开始在北京打造其国内代工产线。
据了解在 COVID-19 疫情背景下，国际及国内物流及人员交流均 受到不同程度的影响，北京 MEMS 基地工程建设的部分收尾工 作以及部分机电和设备的安装调试、试生产的安排均受到不同 程度的影响。
赛微电子方面表示，公司努力克服疫情所造成的各种困难，截至目前，北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，主厂房及支持层区已接近 完工;动力厂房各功能系统已安装到位;大宗气站与化学品库 已建设完毕;办公楼层与倒班公寓已启动装修;一期产能所需 洁净室已准备就绪，一期产能所需设备均已入厂，厂务系统已 开始运转调试并开始进行生产设备的搬入及安装调试，目前正 在进行生产设备的二次配管配线的施工，并将陆续开始全产线 的厂务系统及生产设备的运转调试。当前正在结合相关政策积 极推进中外技术人员原计划中的现场交流协作，若后续进展顺利，北京 MEMS 产线的一期 1 万片/月产能预计将在今年第三季 度建成并投入使用。后续产能安排取决于市场需求及产线运营情况。
正如上面所说，赛微电子在瑞典有产线，在北京又新建了产线，那么他们将如何协调这两个工厂的安排呢？
赛微电子方面回应道，依据公司的规划，瑞典与北京产线是分工协作的互补关系， 虽然 Silex 已具备 8 吋线的量产能力，在纯MEMS 代工企业中， 其产能规模处于领先地位，但与 IDM 厂商及传统 CMOS 代工厂相比，Silex 产能规模处于整个 MEMS 代工市场的中等水平， 目前尚无法消化大规模量产订单，如来自工业、消费电子领域 的订单;新建北京产线后，可以承接规模较大的工业、消费电 子领域订单，如提供硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等的 工艺开发及代工服务，同时也可以涉足工艺更复杂的领域。
北京产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际 MEMS 技术及行业发展、保持技术领先地 位;另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典 与北京产线的相互合作，将有利于增强公司 MEMS 业务的整体 服务能力、丰富客户及产品组合。目前亚洲客户主要仍由瑞典 Silex 负责服务，更多客户的开发正在进行中，预计未来将出 现来自亚洲的前十大客户。
在问到该条产线的设备从哪里购买的时候，赛微电子方面表示，北京 MEMS 产线的厂务系统设备及一期产能所需工艺制造 设备均已完成采购，全部完成了清关手续并均已搬入工厂并正 在加紧安装。北京 MEMS 产线的设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，因为 MEMS 是集成电路的一个专 业分支，国内专门供应商较少，同时作为公司在本土建设的第 一条商业规模量产线，为确保产线能够尽快投入运营并加快产 能及良率爬坡，公司的基本思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复制瑞典 Silex8 英寸产线，因此厂务系统设备国内外采购均有，比较均衡，有一部分是属于合资厂商或外资厂商的 境内公司;但一期工艺制造设备目前从数量和金额上看均是以 海外采购为主，今后公司可以根据实际情况逐步提高国内设备的采购比例。

未来的发展规划

在问到未来的发展规划的时候，赛微方面表示，战略方面，公司将紧密围绕半导体、特种电子两大产业链， 以 MEMS、GaN 为战略性业务进行聚焦发展，继续发展导航、航 空电子等成长性业务;同时积极进行产业投资布局，最终致力 于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。
规划方面， 在 MEMS 业务方面，统筹 MEMS 业务板块各项资源，在研发、生 产、市场等方面进行全面加强，继续提高瑞典 MEMS 产线的产 能及业务承接能力，同时全力推进北京 MEMS 产线的建设，在 2020 年内尽快实现产线的试生产及正式运转;在 GaN 业务方 面，基于已积累的外延材料及器件设计基础，进一步完善 GaN 业务的全产业链布局，把握产业发展机遇，逐步形成自主可控 的生产制造能力，以实现该项业务以 IDM 模式进行发展;在导 航与航空电子业务方面，梳理组织架构，全面整合业务资源， 继续推进在手项目的落地实施，进一步挖掘相关产品和技术在 特种及民用领域的需求及应用。

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