AI带飞中国台湾电子代工，巨头们赚翻了

在人工智能需求的强力驱动下，中国台湾地区系统集成（SI）供应链的商业价值显著提升，相关代工巨头的市值也水涨船高。超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰、英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋相继到访中国台湾地区。据报道，在即将于6月2日开幕的台北国际电脑展（COMPUTEX）上，英特尔、高通、Marvell及恩智浦（NXP）等多家国际芯片巨头的高管也将登台演讲。

据统计，2025年中国台湾地区服务器组装出货量占全球比重高达90.3%，预计2026年将维持在90.1%。在AI服务器与通用服务器需求双重驱动下，2026年整体出货量有望实现19.2%的同比增长，创下近年新高。业内普遍认为，中国台湾地区厂商将充分受益于这一产业红利。

富士康董事长刘扬伟表示，2026年AI机架出货量有望实现翻倍增长，且呈现逐季攀升态势。传统的电子行业淡季效应已不明显，公司对第二季度及下半年的业绩表现充满信心。广达董事长林百里也在股东大会上指出，2026年AI需求极为强劲，蕴含着巨大的增长机遇。

在营收扩张的同时，系统组装厂正致力于优化盈利结构。富士康已连续五年每股收益（EPS）超过10新台币，2025年EPS达新台币13.61元（约人民币2.94元），未来目标直指每股收益20新台币。纬创的EPS也实现跨越式增长，从2023年的新台币4.08元（约人民币0.88元）增至2024年的新台币6.11元（约人民币1.32元），2025年进一步跃升至新台币9.04元（约人民币1.95元），2026年第一季度已达新台币3.06元（约人民币0.66元）。为提升毛利率，厂商正积极推动采购模式从买断（Buy and Sell）向客供料（Consignment）转型，以规避高价核心零部件的价格波动风险。

在业务布局上，富士康选择深化垂直整合，提供涵盖GPU、CPU及专用芯片（ASIC）的完整产品线，从核心零部件、模块设计、液冷散热到整机与机架集成，全面提升附加值。

相比之下，纬创首席执行官林建勋则表示不会盲目扩大垂直整合比例，而是侧重与零部件供应商建立紧密的合作关系。纬创董事长林宪铭补充道，公司通过投资GMI、Zettabyte等算力供应商，深入理解运营逻辑，从而协助客户拓展后端价值链，实现产业链共赢。他强调，原始设计制造商（ODM）的毛利率不会重回低位，未来有望提升至5%至6%甚至更高。

从宏观产业视角来看，林宪铭引用黄仁勋的预测指出，AI产业仍处于发展初期。目前全球AI产值约为2万亿~3万亿美元（约人民币13.55万亿~20.32万亿元），未来有望达到全球GDP（约120万亿美元，约人民币812.71万亿美元）的10%，具备数倍乃至数十倍的增长空间。

注：按1新台币≈0.2159人民币、1美元≈6.7725人民币计算。