SEMI：2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96

随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲...

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元之订单。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年11月全球接获订单预估金额为15.5亿美元，相较10月的14.9亿美元成长4%，且与去年同期12.4亿美元相比，成长25.1%。(参见表一)

表一、2016年6月至2016年11月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）

在出货表现部分，今年11月全球出货金额为16.1亿美元，相较上个月最终报告的16.3亿美元略微减少1.1%，但比去年同期的12.9亿美元成长25.2%。

SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲。预计这三大领域将持续推动2017年支出成长。”

SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。