半导体巨头角力CES 上演先进制程顶尖对决

2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释出10nm产品的进度，也让Intel与台积电的先进制程之争再度浮上台面。

首先就2017年消费性电子展（CES）所引领的科技趋势而言，汽车电子方面更加聚焦于自驾车，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自驾车的布局，而智慧车带动超效能运算，包括Qualcomm、Intel、Nvidia、联发科等大厂，已从消费产品晶片切入车用晶片市场。

至于扩增实境、虚拟实境的参展家数则出现倍增，显然此市场仍持续扩大，持续吸引厂商投入，并可见AR硬体新品中搭载Intel、Qualcomm、Nvidia等业者影像处理及低功耗晶片的情况。至于人工智慧方面，机器学习是最多厂商投入的，其次是自然语言处理及图像办识，而人工智慧方面的半导体主要代表厂商即是Nvidia，另外Google、Intel、IBM等，也正积极投入学习性能达目前GPU 10倍～1，000倍的人工智慧专用型晶片。

若以上述半导体产业的应用潮流来看，也相当符合台积电先前所提有关于中长期的成长动能，意即未来台积电营运成长动能将来自于以智慧型手机为主的行动装置市场、支援深度学习及人工智慧的高效能运算（HPC）市场、每年维持稳定成长且朝自动驾驶目标发展的汽车电子市场、可让万物互联的物联网市场等四大市场，其中高效运算应用领域包括虚拟实境及扩增实境、人工智慧、资料中心、网路处理器等应用。

其次在集成电路设计业者的晶片新产品竞争上，Qualcomm依旧展现霸主气势，以超强行销来打热旗舰款S835晶片，定位音讯、眼球追踪、手势辨识别技术，也聚焦电池续航力、沉浸式体验、拍摄效能、连接能力、安全性、支持机器学习等亮点，显然此晶片大幅加深VR及AR的支援度，并将由小米6抢先搭载，后续Samsung、宏达电也将陆续采用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多让，其中Intel发表代号为Kaby Lake的第7代Core处理器系列、为人工智慧推出的Intel Nervana平台，同时推出Intel Go，此款是针对汽车解决方案的全新车载开发平台，横跨汽车、连网、云端等领域。而Nvidia则发表GTM 1000 Ti系列新绘图晶片，体现公司近来在GPU运算效能发展的成果，AMD则推出十年来最强Zen架构处理器及Vega 10显示晶片。联发科则以智慧家庭新应用、车联网、人工智慧、新款穿戴应用晶片，来抢进物联网的布局。

最后在台积电、Intel两强先进制程的顶尖对决方面，Intel在CES祭出10nm处理器Cannon Lake打造的终端产品，意谓半导体三雄Intel、台积电、Samsung将于2017年内陆续推出10nm制程，届时三方在矽间闸、金属间距、耗电高低、良率变化、效能水准、成本控制等层面的表现将受到市场检验。