台积砸407亿抢18寸门票

　根据台积电及ASML达成协议，台积电将投资ASML约8.38亿欧元，在ASML第2阶段释股中，取得该公司5％股权，每股认购价格与英特尔相同。台积电承诺未来5年共投入2.76亿欧元，加入ASML发起的18寸晶圆设备及EUV微影技术研发基金，占该基金出资额约2成。

　英特尔7月宣布参与ASML研发基金及股权投资计画，总投资额高达33亿欧元（约41亿美元），台积电此次仅投入11.14亿欧元，亦即只用英特尔总投资额的三分之一，就获得与英特尔相同效益。

　台积电执行副总经理暨共同营运长蒋尚义表示，缩小集成电路尺寸目前所面临的最大挑战之一，在于如何有效控制日益攀升的晶圆制造成本。台积电相信挹注ASML研发经费，将确保并加快EUV微影技术的开发，同时也能提高既有光学微影工具的效能，促进18寸（450mm）晶圆制造技术的快速发展。

　蒋尚义强调，这项投资及合作开发，有助半导体产业控制晶圆成本，保障摩尔定律持续演进及可带来的经济效益。

　根据台积电的规划，预计在2015～2016年间，位于中科的Fab15厂第5期工程，将首度引入18寸晶圆生产线，至于EUV制程若顺利开发，最快将在14纳米世代投入量产。

　ASML执行长Eric Meurice指出，台积电加入「客户联合投资专案」，目的是为了让关键微影技术的发展顺利且加速进行，这些技术不仅将使投资伙伴受益，整个半导体产业也得以受惠。