产业观测－穿戴式装置夯 引爆IC载板需求

    自Google Glass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。

    电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到2018年出货量将达1.9亿台，市场规模上看205.5亿美元。

联发科跨入穿戴式晶片市场

    联发科今（2014）年发表Aster的MT 2502穿戴式系统单晶片（SoC）平台，尺寸仅5.4mm × 6.2mm × 1mm，是非系统单晶片设计的64％大小，等同于miniSD记忆卡相同大小；该平台内建ARM 7微控制器（260Mhz）、蓝牙3.0/4.0控制器、电源管理单元(PMU)、嵌入式快闪记忆体和4MB RAM / 16MB ROM。

    MT 2502穿戴式晶片平台兼容于Android与苹果iOS作业系统，现阶段可以将WiFi、GPS、2G通讯模组整合在该SoC晶片，未来同样可以将3G通讯模组整合进去，达到单晶片就可以执行基本的无线通讯和简单运算之功能。

    该单晶片实现了高度整合的需求，对于面积斤斤计较的穿戴式装置而言，达到缩小电路板面积的需求，可以把空出的空间挪给电池使用，让穿戴式装置使用时间延长。

推升全球封装产品成长

    2013年受惠全球经济复苏，电子产品销售热度回笼，日本市调机构富士总研（Fuji Chimera）的调查统计与预测资料显示，全球封装产品数量为1,640亿个，较2012年成长7.1％；随着欧美市场回温，带动终端电子产品销售成长，也带动相关晶片需求增加，预测2014年再成长5.8％，2015年再成长4.7％，到2017年全球封装产品数量达到2,227亿个。

    随着手持装置热卖，带动具小尺寸优势的CSP产品需求上升。无论是CSP、WL-CSP、FC-CSP的封装产品，未来都呈现正成长，年成长最高可达13.6％，到2016年仍将维持9.9～5.5％的成长幅度，优于其他封装产品的年成长性，在2017年CSP数量可达477亿个、WL-CSP可达232亿个、FC-CSP可达24.8亿个。

    受惠手机与平板电脑的市场销售持续保持高度成长，FC-CSP应用在行动电话仍占最大比重，2013年达到79.5％，虽然比重较2012年低，但采用FC-CSP的数量是呈现成长的趋势，主要是受到平板电脑的成长性高于行动电话，大幅拉升了平板电脑用FC-CSP的比重，从2012年的12.7％上升至2013年的15.7％。

    终端电子产品正朝向穿戴式装置迈进，带动了对于拥有最小封装尺寸优势的CSP载板需求持续上升，预测在2017年加总CSP、WL-CSP和FC-CSP的数量，可达733.8亿个，并且年度成长幅度也是优于其他产品类别。受惠于穿戴式装置风潮，半导体产业也看好未来市场的成长性，使得在未来IC载板产业同样向上成长。

    同样在投入新产品开发之际，IC载板业者需与半导体设计商、封装厂商保持密切合作，瞭解未来产品设计规格，并投入所需规格之IC载板开发，满足未来市场所需。

智慧型手表要求长使用寿命

    例如，来自集资网站Kickstarter的Pebble智慧型手表，售价149美元，重量仅38.2克，由国内正威公司负责组装生产。使用日本Sharp 1.26寸的Memory LCD，具萤幕省电特性，耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍，适合应用在电力较不足的穿戴式装置。