SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

近日，SK海力士在官网宣布，将于CES 2020上展示两款新SSD，型号分别为Gold P31及Platinum P31。

这两款SSD都将采用SK海力士之前宣布量产的最新的128层堆栈4D TLC NAND Flash，单颗芯片容量最高可达到1Tb，整合超过3,600亿个储存单元。

根据外电报导，SK海力士早就在2019年6月份就宣布，正式量产128层堆栈的4D NAND Flash，成为全球首家量产128层NAND Flash的存储器厂商。不过，SK海力士的这个4D NAND Flash基本上其实也是3D NAND Flash架构，只是把过去3D NAND Flash Cell单元的PUC（Peri Under Cell）电路，从之前的位置迁移到底部，所以称之为4D NAND Flash。

因此，其实所谓4D NAND Flash，本质上还是3D NAND Flash，只不过单芯片采用4层架构设计，结合了3D CTF(电荷捕获快闪存储器)设计、PUC(Peri.Under Cell)技术，PUC是指制造NAND Flash时先形成外围区域再堆栈晶体，有助于缩小芯片面积。

报导表示，SK海力士宣布，公司于上个月开始正式向客户交货的128层堆栈4D NAND Flash的工程样品，全部都是TB容量等级的高密度解决方案，包括手机所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash，消费等级的2TB SSD、以及企业级的16TB E1.L规格SSD。

SK海力士指出，其新推出的128层堆栈4D NAND Flash的单颗容量为1TB大小。所以，未来可以做到很大的容量，是业界储存密度最高的TLC NAND Flash。

报导进一步指出，现在1TB储存空间的手机，通常需要使用两颗512GB的UFS NAND Flash，在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出货后，手机使用NAND Flash的数量就会减少一半，节省更多的手机主机板空间。

再加上SK海力士这颗1TB的4D NAND Flash封装厚度仅1mm，是未来超薄5G手机的绝佳选择。预计搭配这款4D NAND Flash的手机有望在2020年下半年量产，而搭载128层堆栈4D NAND Flash的2TB消费级SSD，以及16TB的E1.L规格的企业级SSD也预计会在2020年下半年量产。