紫光集团芯云版图再添“硬核”实力 新华三半导体研发高端路由器核心芯片

近日，紫光旗下新华三半导体技术有限公司（以下简称新华三半导体技术公司）自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，可广泛应用于路由器等网络产品领域，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。在网络通信芯片领域的创新突破，将有助于新华三在中国高端路由器市场的竞争中保持领先，并有能力向全球进军。

与此同时，新华三半导体技术公司本次取得的创新成果，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个IT与网络产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链条的总体发展。

随着5G时代的到来，为了让5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮的骨干承载网大规模建设与扩容。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。新华三集团正是在这一大趋势背景下，在2019年成立了半导体技术公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高端路由器产品与解决方案，助力他们进一步提升业务能力。

本次研制成功的测试芯片是新华三半导体技术公司成立以来率先取得的创新成果，该芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利进入测试环节，并将在完成CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等核心IP验证之后，于今年内完成首颗商业网络处理器芯片的流片投产，预计2021年上半年面市发布搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品。

在对网络处理器芯片等领域技术开发不断投入的过程中，新华三集团在运营商和企业网高端路由器领域也持续实现市场领先，尤其在中国移动、中国电信、中国联通运营商领域全面通过严格测试并成为运营商核心网络主流供应商，将为推动运营商骨干网向5G时代平稳过渡，以及未来5G商业应用提供优质的网络支撑。

在拥有自主知识产权的网络处理器芯片之后，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，并对所支持的客户应用领域在路由器芯片和系统层面进一步提升技术创新水平和安全保障能力。

面向未来，新华三集团将以包括从底层芯片、前瞻架构、创新产品到运营模式的全栈式创新实力，为客户构建超宽、智能、融合、可信、极简的网络联接，为不同行业、不同场景提供基于数据和意图驱动的智能联接能力，推动“AI in ALL”智能战略落地实践，以更具智能的数字化解决方案，助力客户的业务和运营更智能，共同迎接智能化时代的到来。