电子封装技术开始朝2.5D、3D堆叠技术演进

　　来自美国的先进化学材料供应商铟泰科技(IndiumCorporation)，在日前于台北举行的2014年度SEMICON Taiwan国际半导体展期间，宣布推出最新的 NC-26-A 助焊剂;这种新型无卤素、免清洗覆晶沾浸助焊剂，号称可达到超低残留，可免除覆晶封装制程中的水洗程序。

　　铟泰科技台湾区技术经理周胜鸿表示，目前的覆晶封装制程所使用的助焊剂为水溶性，需要经过一道清洗步骤去除残留物，但随着各种消费性电子产品诉求外观轻薄短小、半导体封装开始朝向所谓的2.5D、3D堆叠技术演进，当基板上的电子元件间距越来越窄，清洗製程也难以有效去除助焊剂残留物，能免除水洗程序的新一代助焊剂正可因应客户需求。

　　新推出的NC-26-A助焊剂提供优良的润湿控制效果，可避免锡桥及冷焊点等主要焊接问题产生、维持迴焊后凸点高度、减少水洗製程中因振动所引起的UBM/凸块破裂，并提升毛细型底部填充胶(CUF)和成型底部填充胶(MUF)的相容性。而周胜鸿也表示，这款新产品在低残留方面的表现，已获得多家台湾以及亚洲地区国家封测厂及ODM厂商认可并採用。

　　铟泰科技针对先进封装制程推出可免除清洗程序的新型助焊剂

　　成立于1934年的铟泰科技已经有80年的历史，产品包括焊锡、助焊剂等焊接材料、散热介质材料、溅射靶材、铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物及NanoFoil 等，在中国、新加坡、南韩、英国和美国拥有技术支援中心与工厂。

　　铟泰科技台湾区业务经理范皓为表示，半导体材料其实是高度客制化的产业，以该公司的助焊剂材料为例，会需要针对客户在製程上不同条件的需求(例如基板材料、耐热温度，採用沾附或涂佈等製程)提供在配方上经过调整的产品，因此供应商与客户之间的紧密联繫是不可或缺;此外该公司也积极与全球产业界研发机构合作，使得产品的升级与开发能与日新月异的技术演进脚步速度一致。