英特尔与台积电的对决 究竟谁能领先?

　　莫大康

　　前不久读到投资者网页上标题为“英特尔相比台积电有巨大的价格优势”。仅仅三天以后台积电以“台积电作为fab的合作伙伴远远优于英特尔和三星”来回应。一场孰是孰非的口水战早已不会让人们感到惊奇，英特尔与台积电对决已日趋激烈。

　　英特尔代工能走多远？

　　英特尔涉足代工有三大不利因素，隔行如隔山，要想从台积电等手中分一杯羹不太容易。

　　其实在半导体业发展史中，英特尔与台积电表现都相当精彩。

　　英特尔自1992年起已经连续22年在全球芯片制造商排名中居首位。仅依2013年IC Insight的数据显示，它的销售额为482亿美元，相比第二名的三星销售额要高出44%。而台积电在全球代工业中居首位，尤其是自2009年张忠谋第二次复出以来，台积电一股向上争先的态势格外引人关注。2013年它的销售额高达200亿美元，占全球纯代工市场的50%。

　　近期让业界有些震惊的是英特尔开始涉足代工，而且依仗先进的制造工艺从台积电囊中抢得FPGA大厂Altera的14nm产品订单。业界质疑英特尔的代工能走多远？因为它有如下几个不利因素：一是英特尔最怕工艺制程技术被他人夺取，仅适合相对有限的客户；二是它的平均毛利率达60%以上，在代工领域中可能无法实现；三是缺乏配套的代工生态链。隔行如隔山，要想从台积电等手中分一杯羹不太容易。

　　究竟谁的技术领先？

　　在16nm FinFET工艺之前，英特尔确实占据工艺制程上的优势，不过台积电与之相比的差距正在逐渐缩小。台积电认为，到10nm节点时会启用第三代的FinFET工艺。

　　其实英特尔、台积电两者之间并不存在可比性，因为模式不同，英特尔是IDM，而台积电是代工企业。而代工自身并不产生芯片的销售额，需要通过计算来推算。

　　比较两者之间谁的技术领先？由于模式不同，目标也不可能相同。英特尔作为全球处理器制造商的龙头，追求高性能，采用最先进工艺制程是自身的需要，即便研发成本高，它也可以从巨大的出货量中得到平衡。然而台积电的代工业务是为客户提供芯片制造服务，从客户的要求来看，一般不会采用最先进的工艺制程，这一是因为不够成熟，任何先进制程都有一个爬坡过程，而且花费不菲。二是成本太高。所以从台积电的立场来看，它只会提供一个先进工艺制程的平台，以供应更多的客户。

　　因此，站在英特尔立场上看，尽可能保持技术领先是由其内在的动力驱动的。而站在台积电的立场来看，因它主要服务于客户，所以要尊重客户的明智选择。两者既有相同之处，又不完全一样。

　　作为fabless公司都会权衡该采用什么样的技术以及何时才采用，这肯定有个决策过程。

　　英特尔作为IDM，一直以来傲居群首。尤其进入21世纪以来，在半导体业中实现了两次具革命性的工艺突破，如2007年45nm的高k金属栅HKMG工艺以及2011年22nm时的FinFET 3D工艺，它对半导体业的贡献是有目共睹的。

　　站在客观的立场上看，台积电需要在2015年才能够实现FinFET工艺量产，而英特尔早在2012年就成功将FinFET产品上市，无疑英特尔的工艺制程要领先其他厂商制程一个世代以上！

　　从英特尔投入的财力来看，其每年研发费用约为50亿美元，几乎是台积电研发费用的5倍以上，所以英特尔在技术上领先是合乎情理的。只是近年来一直依wintel驰骋的英特尔，由于PC市场增长缓慢以及在移动产品市场中被安卓系统称霸，导致英特尔的气势已大不如前，同时英特尔的暂时领先也并不代表能一直持续以及在一切方面都占先。

　　台积电也不得不承认在16nm FinFET工艺之前，英特尔确实占据工艺制程上的优势，不过差距正在逐渐缩小。台积电认为在16nm FinFET工艺节点上只比英特尔稍微落后一点点，而到10nm节点时，台积电会启用第三代的FinFET工艺，该项技术能带来业界最领先的性能与晶体管密度。