半导体制程进展：英特尔14纳米抢先台积电

　　台积电正与英特尔、三星展开14／16纳米竞赛，英特尔资深副总裁KirkSkaugen4日指出，采用14纳米生产的首款Broadwell架构处理器「CoreM」已出货百万计，14纳米是该公司历史上最快切入的产品；明年也会出现更多无线化的终端产品。

　　全球三大晶圆制造厂明年进入14／16纳米之争，由于英特尔以14纳米生产的CoreM处理器客户端产品将在年底上市，三星以14纳米为高通生产的手机芯片也预计明年上半年量产，一度落后的台积电急追，已传出16纳米可能提前在明年第2季量产。

　　英特尔在洛杉矶举行第15届「英特尔投资部全球高峰会」（IntelCapitalGlobalSummit）中，Skaugen以改善使用者经验为题，介绍包括双A、联想等客户端最新的超轻薄二合一笔电，并重申今年主推的14纳米制程生产的Broadwell、Braswell，以及次世代架构Skylake的产品路线图和展望。

　　其中，英特尔采用Broadwell架构生产的CoreM处理器，因为结合新的微架构与制程，可让终端装置的机身更薄，运作时安静无声且温度更低，热设计功耗也比前一代产品减少一半，电池续航力更佳。

半导体三雄制程进展

　　Skaugen指出，Broadwell已经出货百万计，客户端正快速导向14纳米产品，这项产品可能是英特尔历史上最快速切换的产品线，明年第1季，采用Broadwell架构生产的Corei3、i5、i7也会上市；而Skylake也已经准备好在明年下半年接续Broadwell。

　　Skaugen并强调，未来的技术将会无线化，不再有一堆的充电连接线，且会有更自然的使用者输入接口，象是人脸辨识、声音辅助等，不再需要记下一堆口令信息，让自己就是口令。

　　他并秀出四家由英特尔投资部投资的WiTricity等四家相关技术研发厂商，明年将可看到相关产品上市。