台积电加快10纳米脚步 扬言二年内扳倒英特尔

　　近日消息台积电拿下苹果下一代A9处理器大单后乘胜追击，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒英特尔。

　　12月4日供应商大会，台积电将向旗下供应商宣示挑战超越英特尔决心，预料大会将由推动先进制程的共同执行长之一的刘德音主持，会中同时表扬对台积电制程有功的供应商。

　　刘德音稍早表示，台积电10纳米制程已与超过十家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、伺服器、游戏机及可编程逻辑闸阵列(FPGA)等领域，规划明年底试产，预计2016年底可望量产。

　　台积电目前是全球晶圆代工龙头，英特尔则是全球半导体龙头。和英特尔不同，台积电专注IC制程及晶圆代工生产，但近几年，随着客户愈来愈集中，且IC整合度愈来愈高，台积电已逐渐由原本的晶圆代工，改打同盟战，结盟成员从上游硅智财(IP)到后段的IC封测，构成一个完整供应链。