中国“红色供应链”崛起 冲击台湾半导体

　　由中国厂商所组成的“红色供应链”正在迅速崛起，市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴，冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于台湾电子零组件的影响，而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件，已对台湾电子零组件业者带来强大竞争压力，也进一步影响台湾出口表现，特别是2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱，但自2014年11月起，来自中国及香港的订单已有减弱的现象，虽然目前尚无法断定继传统产业后，台湾电子产业供应链是否会步上遭中国在地取代的后尘，但可确定的是，中国电子零组件供应链崛起，对台湾威胁性渐增，此亦成为台湾经济前景的不确定因素之一，而台湾半导体业则是新一波“红色供应链”锁定的目标。

　　有关于“红色供应链”对台湾半导体业各环节的影响评估，国内手机芯片、二线封测业者首当其冲，主要是在政策补贴诱因下，中国手机芯片和封测厂均降价抢单，其中展讯凭藉紫光集团和政府注资，2015年首季启动3G手机芯片价格战，降幅达四成，况且展讯与客户搭配的技术和服务也愈加成熟，故2015年以来展讯接连拿下印度、中国智慧型手机市场的应用处理器订单，还不乏一线手机品牌，甚至Samsung也有意采用展讯的产品，由于可预见2015年展讯在3G手机芯片市场占有率将有所提升，加上价格跌幅超乎预期，因此造成2015年上半年联发科业绩表现明显不佳。

　　另外，当地芯片设计厂（如海思）也开始将部分订单转往中国封测厂，甚至在陆系封测厂低阶封测良率逐步拉升，且报价较台厂低廉一成之下，台湾积体电路设计业者亦有逐步将部分低阶封测订单转向陆厂的现象，藉以降低成本，并维系与中国官方和产业链关系。至于晶圆代工与高阶封测影响尚不明显，主要是台湾此两领域的大厂仍具有高阶制程与技术的优势，陆厂短期内无法追赶上，而记忆体族群不受影响，则系因过去中国在此领域无琢磨，2015年才要开始积极发展。

　　值得注意的是，美国Qualcomm在不敌中国政府启动的反垄断调查、重金罚款后，宣布将28奈米手机芯片生产部分转到中芯国际，此外，Spansion也宣布和武汉新芯合资展开最新的 3D NAND 联合技术开发合作，并扩产在中国据点的生产能力，另一方面，Intel也投资15亿美元、入股紫光集团合作，并将高阶封测的订单转给陆厂，此皆显示中国官方软硬兼施，美商诱于中国商机之大，纷纷向中国势力靠拢，而未来势必有更多国际半导体厂会积极经营与中国政府与市场的关系，像是投资中国官方的扶植半导体业的基金，或是入股或与中国IC设计业者进行结盟，亦或是投单于中国晶圆代工厂，将间接影响国际大厂原先对于台湾半导体厂的下单情况，后续变化需密切观察。

　　此外，由于中国此波半导体扶植计画是从积体电路设计业下手，官方成立创投基金锁定几个IC设计相关应用领域，以投资或购并方式掌握核心技术，况且设计领域是研发人才纯度最高的一个次产业，不若制造与封测仍有人力与产能等配套问题须解决，因此设计成为中国来台挖角最为激烈的领域，初期锁定手机芯片、LCD驱动IC，甚至陆资企业透过合资或直接落地方式，在台湾挖角人才，并打出原薪资数字、人民币计价的优渥薪水进行挖角，在上述情况下，使国内半导体业面临人才流失的危机中。