建军90载 军工半导体企业盘点

1927年的8月1日，南昌起义爆发，8月1日后来遂被确定为建军节。

2017年7月30日，为庆祝中国人民解放军建军90周年，朱日和训练基地举行了阅兵，展示了我国强大的军力和先进的技术。这其中自然离不开军工半导体产业的支持。

与民用不同，军工半导体相对低调，但是从技术层面来说，并不比国外落后多少。

那么就让我们先了解一下其他国家的情况，再盘点国内的军工半导体企业，看看这些企业你又知道多少？

各国军用芯片发展情况

从军用微电子技术的发展水平看，美国军用微电子工业的技术水平和生产规模位居世界第一，其军用微电子产品生产门类齐全、基础雄厚、技术先进。

日本出于谋求政治、军事大国的需要，极力支持本国军用微电子技术的发展，目前已发展成为仅次于美国的军用微电子大国。日本的微电子技术水平与美国不相上下，只是科研开发水平稍逊，但在专用集成电路、存储器电路开发与制造方面具有较大优势。

英、法等欧洲国家的微电子技术起步晚于美、日，目前技术和生产水平仍在美国和日本之后，但已经很接近。20世纪80年代中期以来，面对美、日微电子技术的迅速发展，欧洲国家采取联合发展的战略，使微电子技术得到迅速发展，竞争实力已大大增强（已掌握90nm工艺）。

俄罗斯在军用微电子技术领域所蕴藏的潜力也不容小觑。目前，俄罗斯微电子技术总体上落后于美、日、欧数年（已采用0.18μm的工艺），然而其产品以品种全、实用、耐用、性能稳定而著称，并且拥有独立技术，在半导体微波功率器件和抗辐射专用集成电路等方面还具有一定的优势。

印度制定了鼓励半导体产业发展的政策，即在印度开办半导体企业在10年内将享受20%的成本优惠，因此近几年印度微电子产品制造业的增长速度远远高于全球增长速度，虽然其产品在全世界市场的占有率不到1%，但提升了其技术发展水平。目前印度已开始研发65nm工艺技术，主要开发的产品是专用集成电路（ASIC）和现场可编程门阵列（FPGA）。

核心层级军工芯片有哪些

大系统中零器件按照重要性可划分为：一般、重要、关键、核心四个层级。就目前的消息来看，核心层级的军用芯片或器件基本能够实现国产化替代。比如CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R组件等。

CPU和GPU想必大家都不陌生，一个是中央处理器，一个是图形处理器，已经深入了千家万户，从手机到PC都有这两种芯片。很多军用装备都要用到CPU和GPU，比如飞行员的头盔瞄准系统，就要用到CPU和GPU，再比如预警机里也少不了CPU，当然还有其他电子元件。

DSP是数字信号处理器，通信基站里就有DSP芯片。另外，国防科大还将DSP作为天河2A超级计算机的加速器，用于替换被美国禁售的至强PHI计算卡，而且这款DSP的双精浮点性能非常强悍。DSP可以用于雷达，以及通信系统，像预警机里也有DSP。