中国IC设计业成长迅速 晶圆代工业跟着捡钱

　　力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。

　　全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计划性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾地区IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。

　　根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的统计，中国自2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国IC设计业产值在全球市场的占有率 逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。

　　中国无晶圆厂IC设计公司近年产值表现

　　TrendForce 表示，中国IC设计业者的订单需求在未来三年内有机会成为全球成长性最高的地区，为了搭上此波浪潮，2015~2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局 卡位的重要时刻。其中28纳米甚至更先进的14/16纳米工艺能力预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。此外，如何与中国政府与中资企业进行策略联盟并获得全力奥援，取得彼此获利最大化，将是另一项重要胜出因素。

　　晶圆代工业者积极布局中国，联电脚步最快

　　联电(UMC)在中国苏州和舰8吋晶圆厂月产能约6~7万片，2016年暂无进一步扩充计划。联电以投资中国IC设计业者联芯的方式，自2015 年起 的5 年内将投资13~14 亿美元，在厦门兴建12吋晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于2015年3月份动工。初期会以40/55纳米工艺切入市场，未来以转进28纳米为目标。 厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产，初期月产能1~2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中，在中国设厂脚步最快的公司。

　　中芯(SMIC)目前共有3座8吋晶圆厂，分别在上海、天津、深圳，其中上海与天津的8吋厂的月产能总计约13~14万 片，深圳厂预计今年第四季开始投片生产，因此2016年中芯8吋总产能可达每月15~16万片水平。至于12吋厂房，分别座落在上海与北京，月产能总计约 5万片，2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯未来能否顺利突破28nm工艺瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。

　　台积电(TSMC)在中国上海松江8吋晶圆厂月产能约10~11万片，目前内部正在评估去中国设置12吋晶圆厂的必要性。一旦确定设厂，在考虑建厂进度与市场需求下，初期至少会以28纳米工艺为切入点。

　　三星(Samsung)目前在中国仅有一座12吋晶圆厂，以生产NAND Flash产品为主，考虑其晶圆代工产能与主力客户群，1~2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划；至于世界先进则预计会以填满台湾3座8吋晶圆厂为主，现阶段似乎也没有明确的中国设厂计划。