CES芯片观察：高通联发科风光 英特尔英伟达谋突围

　　作为PC、智能手机、平板电脑等各种消费电子产品的“心脏”，CPU历来是CES上的热点话题。进入智能手机时代之后，NVIDIA、三星、高通、英特尔等芯片厂商纷纷将CES作为展示最新移动芯片以及发布移动芯片战略规划的重要舞台。 作为PC、智能手机、平板电脑等各种消费电子产品的“心脏”，CPU历来是CES上的热点话题。进入智能手机时代之后，NVIDIA、三星、高通、英特尔等芯片厂商纷纷将CES作为展示最新移动芯片以及发布移动芯片战略规划的重要舞台。

　　去年，在功能手机时代一度所向披靡、却迟迟无法找到智能手机突破口的联发科终于完成转身，不仅快速抢占低端智能手机和平板电脑市场，还于年底发布了第一款“真八核”处理器MT6592，试图进军高端。高通则依然掌控着高端市场，同时也依靠几款入门级芯片进一步渗透中低端市场；而与此同时，NVIDIA和英特尔则面临着隐忧乃至危机。

　　在今年的CES正式开幕前夕，两家曾引领PC创新潮流的芯片公司先后展示了自己的重量级新品，在明确自己的发展重点、试图以差异化突围的同时，也有望成为推动新一轮的移动创新风潮。

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　　如过去几年一样，CES第一个登台的芯片厂商是NVIDIA，而它发布的新品也足够吸引眼球。

　　“我们发布了全世界第一款双核移动处理器Tegra 2，当时人们质疑手机上为什么要用双核；之后我们推出了全世界第一款四核移动处理器Tegra 3，又有人质疑为什么需要四核。”在当地时间1月5日晚上于拉斯维加斯丽都酒店举行的发布会上，抱病发表演讲的NVIDIA创始人黄仁勋回顾了过去几年在这里发布的移动芯片。正如他所说，虽然曾受到过不少质疑，但通过推出“第一个”，2008年才涉足移动处理器的NVIDIA很快吸引了手机与平板制造商的关注，并在这个全新的领域站稳了脚跟。

　　事实上，CES能在智能手机快速崛起的几年里保持起影响力，不至于被2月举行的MWC抢去太多风头，NVIDIA持续在拉斯维加斯发布年度主打产品也功不可没。

　　然而去年，NVIDIA的Tegra 4相比此前的两代产品显得缺少亮点，之后又遭遇了跳票风波，至今采用其方案的公司寥寥无几，Tegra原本占据优势地位的高性价比设备市场也被联发科抢占大半。

　　或许是吸取了一年前的教训，NVIDIA在推出最新的移动处理器时再一次以“业界第一”作为卖点——在这款被命名为Tegra K1的处理器的两个版本中，双核“丹佛”处理器版本是全球第一款支持Android平台的64位移动处理器。自半年前苹果推出了64位的A7处理器后，业界纷纷猜测三星、高通等厂商将追随其脚步，而这一次，NVIDIA再度抢占了先机，尽管这个版本的处理器预计要到今年下半年才能出货。

　　不过Tegra K1最大的卖点并非64位，而是强劲的图形处理能力——它内置192核GPU，黄仁勋将其成为“超级芯片”。更重要的是，它基于开普勒架构——在此之前，这是一个专为PC显卡的架构；换句话说，Tegra K1试图将PC端的图形性能移植到移动端。