MWC2014：芯片厂商“战事”再升级

　　OFweek电子工程网讯：关注移动终端产品的网友不难发现，在刚结束的美国CES国际消费电子展上，争奇斗艳的终端产品仍然无法逃脱硬件死磕的节奏，国际上知名的高通、英特尔、英伟达、AMD等硬件芯片厂商的风头已盖过了终端厂商。作为电子产品体系中的灵魂所在，硬件芯片的不断升级，直接带动终端产品的演进，芯片厂商正在悄然的从幕后走向台前。

　　MWC2014展会芯片提升主要包含以下方面：

　　1、多核战持续，64位计算成新宠。

　　2、处理器主频基本都在2.3GHz。

　　3、基于全新LTE技术，集成关键3G等网络制式，争抢中国4GLTE市场。

　　4、更高性能，更低功耗。

　　5、芯片使用不在局限于移动终端设备及传统家电，作用于可穿戴设备及汽车等应用成为新趋势。

　　英特尔：全新“凌动”处理器22纳米+微架构

　　传统PC市场，始终占据着霸主地位的英特尔，事实上在移动领域等同于“初生婴孩”。对于64位计算技术，很早面向PC和服务器便已经推出，至此2014MWC巴展，英特尔公布了新一代针对移动互联智能终端的芯片--凌动Z3480（代号Merrifield）。

　　英特尔全新的凌动Z3480处理器基于22纳米Silvermont微架构，可原生的支持64位操作系统，最高支持2.13GHz主频，让产品本身提供更大的内存空间和高效的数据传输管理，由于集成着传感器解决方案，并预计在本年的一季度末发售。

　　英特尔还披露了另一款代号为“Moorefield”的下一代芯片细节。这款芯片在Merrifield的功能集合基础上，还将增加两个让计算性能达到2.3GHz的英特尔架构（IA）内核及一个增强的GPU、对更快内存的支持。

　　此外，英特尔公司还发布了一款极富竞争力的多通信解决方案XMM7160-LTE，除提供了更多模多频的3G、4G网络外，它还能利用所采用的封装至PCIExpress模块中的方式，为终端厂商带来更自由方便的研发方案进一步降低移动终端设备的成本。