全球IC市场：并购活跃/“强芯”之旅开启（下）

上接：全球IC市场：并购活跃/“强芯”之旅开启（上）

　　通富微电：圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　研究机构：中国民族证券有限责任公司 研究员：朱岩

　　公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

　　1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台，同比增长约79％，2013-2017年复合年均增长率16％；全球智能手机出货量为10.1亿台，同比增长约41％，2013-2017年复合年均增长率14％。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。

　　3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售，其4核28nmCPU将于年底推出，华为海思的8核CPU正在研制；新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU，年底计划推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1％，远高于全球集成电路设计产业6％的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4.公司的高可靠圆片级（WLCSP）封装技术2011年从富士通半导体引进，之后与日本TeraMikros（原卡西欧微电子）进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍，维持“增持”投资评级。

　　风险提示：移动智能终端需求增长低于预期，圆片级封装技术量产进度低于预期。

　　大唐电信：转型步入正轨，集成电路和游戏成为业务发展重点

　　研究机构：华创证券有限责任公司 研究员：马军

　　大唐电信转型已经步入正轨，等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务，从系统设备行业转向个人消费领域，我们预期2014年公司的盈利来源90％以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务，根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿，我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算，预测公司合理市值水平应为180亿。

　　1、 从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域 大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主，2000年以后由于行业发生变化，公司开始多年出现亏损，并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后，基本完成了现在四大业务板块的雏形：集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断，我们预期未来并购重组在公司将会持续，不断扩展公司的业务规模，进而调整公司的资产负债结构。