集成电路纲要发布 展讯抓住时机布局

　　6月24日是个好日子，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布，这是继2000年18号文和2011年4号文后，国家对集成电路产业支持最大的政策，整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台，这仿佛给了展讯一个暗示，抓准时机，持续发展国内集成电路芯片技术是目前最重要的。

　　坚持突破 展讯追求芯片技术提升

　　展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台SC883XG，采用规模量产的最先进28nm HPM工艺。据展讯通信CEO李力游介绍，其动态功耗比40nm优化了50%，比28nmLP工艺优化了15%，CP的功耗非常低，AP部分展讯同样做了优化，具有相当高的集成度。

　　蓝牙、GPS、WIFI和FM的四合一无线连接方案是国外主流半导体设计厂商拥有的技术，这一直是国内芯片设计厂商的短板。展讯通信此次宣布实现将这个四合一方案集成到基带芯片中，成为国内第一家在市场上推出四合一连接芯片的厂商。

　　在音频架构方面，展讯通信与专业音频芯片公司合作，在架构设计、音效支持和音频功放方面都有着较大优势，尤其在耳机和扬声器的信噪比（SNR）和总谐波失真加噪声（THD＋N）这两个重要性能指标上体现出来。展讯SC883XG支持最新的Android 4.4，软件开发上有了较大提高。另外此次展讯针对国内外不同市场推出了两套不同的UI方案，原生态方案针对三星、印度，展讯私人定制的UUI则更适合国内客户。

　　据展讯CEO李力游透漏，2013年展讯通信的智能手机基带芯片出货量约1.2亿颗，占全球市场份额的15.2%，跻身全球第三大手机基带芯片的供应商，高通和联发科占比32.8%、21.1%分列一、二名。

　　布局天津 展讯抓住集成电路大发展时机

　　天津市科学技术委员会总工程师李彭越介绍到天津IC设计产业产值增速，继2012年在全球居首之后，2013年以178%的增速继续位居全球第一，产业整体规模排名全球第五。2013年展讯在天津IC设计业销售收入的占比达到86%，充分发挥了领军企业的龙头带动作用。