中芯国际传来好消息，华为没有5nm芯片，仍能打造高端机

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华为手机困局

2020年8月，华为消费者CEO余承东在国内科技百人大会上明确表示，华为正在经历第三轮制裁，没有企业可以帮助华为制造芯片，麒麟9000芯片或将成为绝版。

余承东宣布这一消息时，表情悲壮，声音哽咽，真的是让人闻者落泪，见者伤心。

华为之所以会没有芯片，主要还是5G技术惹的祸！

众所周知，5G时代来临之前，通讯领域一直被高通等美企垄断着，让美方控制着各国科技发展的命脉。

然而，让美方没想到的是，在5G时代，华为异军突起，不但掌握了大量的5G核心技术，打破了美企的垄断，还成为了5G通讯领域的领头羊，威胁到了美方的“科技霸权”。

为了重新拿回通讯领域的主导权，美方自2018年开始，便对华为进行制裁，逮捕华为创始人任正非之女孟晚舟、将华为列入“实体清单”，禁止美企与之合作、颁发“芯片禁令”，切断华为芯片来源。

在所有打压华为的手段中，“芯片禁令”直击华为要害，让其手机业务的发展陷入停滞：剥离荣耀业务，控制手机出货量。

华为手机业务之所以会有此困局，主要是国内半导体产业链整体水平较低，与发达国家存在着技术差距，尤其是光刻机、化学材料被卡了脖子，让国内优秀的芯片设计能力无用武之地。

不少业内人士表示，华为虽然储备了大量的芯片，但是华为消耗芯片的速度也非常快，如果短时间内不能解决芯片来源问题，华为或将不得不放弃手机业务。

所幸的是，华为手机业务命不该绝！

中芯国际传来好消息

众所周知，现在所使用的芯片主要是硅基芯片，也就是一粒粒沙子经过提纯之后，形成单晶硅，然后经过多重工艺的加工，最终形成可用于智能设备里的芯片。

然而，随着芯片的制造工艺要求越来越高，摩尔定律正在失效，硅基芯片即将见到天花板。在碳基芯片未能成行之前，2nm或者1nm可能就是硅芯片的极限。

在此背景下，为了进一步提升芯片的性能，各大芯片制造厂商正在研发新的封装技术。

近日，中芯国际高管蒋尚义表示，集成电路制造工艺已经接近天花板，在制造工艺没有新的大突破之前，可以通过先进的封装和集成电路技术替代先进工艺制程，让集成芯片达到单一芯片的性能。

简单点说，即便是没有先进的芯片制造工艺，也可通过先进的封装和集成电路技术，制造出先进的制程芯片。

我们是不是可以这么理解，华为即便是没有5nm芯片，也可以通过先进封装和集成芯片的方式，制造出高性能的芯片呢？

如此一来，即便是华为没有5nm芯片，华为依然可以在高端手机市场横行。

写在最后

去年下半年，虽然我国在碳基芯片领域取得了重大突破，提取8nm单晶圆的技术，独步全球，但是依然不能解决国内芯片短缺的问题，所以，近8--10年内，硅基芯片依然是主流。

笔者希望，国内在大力研发碳基芯片的同时，也要加快硅晶芯片的研发进程，寻找有效的解决方式，尽快打破美方对我国企业的芯片封锁，让他们的发展再无后顾之忧。