应用材料公司推出CMP和CVD新半导体制造系统产品

　　OFweek电子工程网，2014年7月8日讯：加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统，展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中，Applied Reflexionreg;LK Primetrade;化学机械研磨抛光系统(CMP)拥有出色的硅片平整抛光性能，能让FinFET及3D NAND结构的应用达到纳米级的精度。另一款Applied Producerreg; XP Precisiontrade;化学气相淀积系统(CVD)则能满足垂直3D NAND结构对淀积的基本要求。全新的CMP和 CVD设备直接解决了3D结构在精密、材料及缺陷方面的挑战，帮助其实现大批量生产。

　　应用材料公司半导体材料事业部执行副总裁兼总经理Randhir Thakur博士表示："随着人们对移动性的需求日益增加，3D结构也日趋复杂化，因而亟需工程领域的创新。复杂的设计需要大量新技术、新材料的投入，以实现最佳的器件性能，并提高产品良率。今天我们发布的最新CMP和 CVD系统，能够满足不同客户的多样需求，实现高级3D逻辑和内存芯片的量产转型。"