英特尔和ARM合组同“芯”CP 这是真的吗？

　　2015年底，英特尔完成了对FPGA主流厂商Altera的收购。业界说这是一场双赢的“豪门婚姻”，如今大半年已过，且不论对英特尔未来战略布局的影响，想想FPGA领域的其它玩家，喜耶悲耶？到底是少了一个劲敌还是无形中多了一个巨无霸对手？凭借英特尔的生态系统和代工实力，未来会有怎样的新玩法搅局？

　　在还需要时间回味之际，更大的变化已经在发生。

　　CPU+FPGA适应市场需求，从封装集成走向管芯集成

　　作为一种可进行重复编程的逻辑组件阵列，FPGA无论在通信网络、工业、数据中心、汽车、航工航天领域均发挥关键作用。

　　CPU作为通用处理器，分为两大门派，即以精简指令集（RISC）的ARM核为主，其在智能手机、嵌入式市场中大展身手，而复杂指令集CISC的拥趸——以英特尔X86架构为主，其在计算机、工业、数据中心等应用中攻城拔寨。

　　然而，随着越来越多的应用趋向于既具高速处理又兼具灵活性的系统，CPU+FPGA的融合方案早年前就被付诸实践，如今比比皆是。

　　但以往的两条线或是FPGA融合ARM核，比如FPGA领导厂商Xilinx和Altera这些年不约而同纷推FPGA内嵌ARM的融合架构，不仅对嵌入式系统重新定义，也为开拓新的蓝海提供了无限可能。

　　而英特尔于几年前发布的凌动E600 C系列，也将其凌动E600处理器和Altera的FPGA集成到一个多芯片封装之中，开启融合新时代。

　　虽然融合之路并行不悖，但融合之道却相去甚远。

　　如英特尔是将CPU和FPGA封装集成，而FPGA厂商则是在FPGA中嵌入ARM处理器，FPGA与处理器之间通过AXI总线互联。以往它们各行其是，但随着摩尔定律的捉襟见肘和市场需求的演变，英特尔收购Altera之后的CPU+FPGA融合之路或将走向新的“革命”。

　　从技术进程出发，一方面，后摩尔定律时代，传统材料、结构乃至工艺都在趋于极限状态，单纯通过工艺进步提升CPU性能已变得越来越难，但另一方面工艺技术的进步也让CPU+FPGA等多核异构集成成为可能。

　　从市场演进来看，应用市场的要求不断高企，愈行愈近的5G、光网络不在话下，而智能汽车、数据中心、云计算、人工智能等更需要芯片“强强联手”。

　　变身为英特尔可编程解决方案事业部（PSG）的产品营销资深总监Patrick Dorsey对智慧产品圈（微信号：pieeco）记者举例说，未来智能汽车内的代码量达1亿行之多，每天将传输400G数据，并且要求更高的可扩展性和灵活性以及安全性，已不仅仅靠提升处理器工艺能解决，必须依靠CPU+FPGA的异构计算、算法改进等创新来解决。

　　对于云计算和数据中心，也呈现越来越多由虚拟化和软件来定义的趋势，CPU+FPGA的模式成最佳选择，在搜索、排序等算法方面显著加速并提升灵活性。

　　据预测，到2020年三分之一的云服务将基于CPU+FPGA架构来呈现。

　　在市场的强力需求下，CPU+FPGA融合之路愈加深入。

　　Patrick Dorsey强调，英特尔CPU+FPGA将从封装集装走向管芯集成，通过集成降低延时提高性能，并降低功耗，为不同的性能需求提供更广泛的体系结构支持。